

XCV400-5FG676I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCV400-5FG676I技术参数详情说明:
XCV400-5FG676I作为Xilinx Virtex系列的FPGA器件,提供2400个CLB和10800个逻辑单元,配合81.92KB RAM和404个I/O口,为复杂逻辑设计提供强大支持。其2.375V~2.625V的工作电压和-40°C~100°C的宽温范围,使其特别适合工业控制、通信设备和信号处理等高可靠性要求的应用场景。
需要注意的是,该芯片已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Artix系列替代产品,这些新一代器件在保持高性能的同时,提供更低的功耗和更先进的架构,同时保持良好的兼容性和开发工具支持。
- 制造商产品型号:XCV400-5FG676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总RAM位数:81920
- I/O数:404
- 栅极数:468252
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV400-5FG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCV400-5FG676I采购说明:
XCV400-5FG676I是Xilinx公司Virtex系列FPGA家族中的重要成员,由专业Xilinx代理提供。这款芯片采用先进的0.22μm CMOS工艺制造,提供约40万系统门的逻辑容量,适合复杂的高速数字系统设计。
作为高性能FPGA器件,XCV400-5FG676I包含约1000个CLB(逻辑块)和2000个Slice,为设计者提供了丰富的逻辑资源。芯片配备约20个RAM块,每个块可配置为多种深度和宽度的存储单元,满足各种数据缓存需求。此外,芯片内集成4个DLL(数字延迟锁相环),提供精确的时钟管理和信号同步功能。
高性能与高可靠性是XCV400-5FG676I的显著特点。其-5速度等级可在200MHz的工作频率下稳定运行,支持高达500个用户I/O,适应高速数据传输需求。芯片采用676引脚的FineLine BGA封装,提供优异的信号完整性和散热性能。
XCV400-5FG676I广泛应用于通信系统、数据处理设备、测试测量仪器、军事和航空航天领域。在通信领域,可用于实现高速路由器、交换机和基站处理单元;在数据处理方面,适用于图像处理、信号算法加速和实时数据处理;在测试测量设备中,可用于构建灵活的测试平台和信号发生器。
作为专业Xilinx代理,我们提供全面的XCV400-5FG676I技术支持,包括开发工具、参考设计和应用咨询,帮助客户快速实现产品设计并推向市场。芯片支持Xilinx完整的开发工具链,包括ISE设计套件,提供从设计输入、综合、仿真到配置的一站式解决方案。
















