

XC2VP70-6FF1704I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1704-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 996 I/O 1704FCBGA
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XC2VP70-6FF1704I技术参数详情说明:
XC2VP70-6FF1704I是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA,凭借8272个逻辑单元和近6MB的大容量内存,为复杂系统设计提供强大处理能力。996个I/O接口确保与各类外设的高速连接,使其成为通信、图像处理和高速数据采集系统的理想选择。
这款FPGA支持-40°C至100°C的宽温工作范围,适应严苛工业环境,1.425V-1.575V的低压供电设计兼顾性能与功耗平衡。1704-FCBGA封装提供卓越的电气特性,适合需要高可靠性和稳定性的高端应用场景,为系统设计师提供灵活的硬件加速解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP70-6FF1704I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 996 I/O 1704FCBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:8272
- 逻辑元件/单元数:74448
- 总 RAM 位数:6045696
- I/O 数:996
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1704-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1704-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP70-6FF1704I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2VP70-6FF1704I采购说明:
XC2VP70-6FF1704I是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA,采用先进的0.13μm工艺制造,提供70K系统门逻辑资源。作为高性能可编程逻辑器件,它集成了PowerPC 405处理器核心,为嵌入式系统提供强大的计算能力。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括分布式RAM、块RAM和18x18位乘法器,非常适合复杂的数字信号处理应用。其特有的Block SelectRAM+技术提供了高达552Kb的片上存储器,大幅提高了数据处理效率。
高速串行收发器是XC2VP70-6FF1704I的一大亮点,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,满足高速通信系统需求。同时,其灵活的I/O架构支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL等,便于与各种外部设备接口。
作为Xilinx代理,我们提供原装正品XC2VP70-6FF1704I芯片,并配合专业的技术支持服务。该芯片广泛应用于高端通信设备、数据中心、军事电子、医疗成像和工业自动化等领域,特别适合需要高性能处理和实时响应的应用场景。
XC2VP70-6FF1704I采用1704引脚的BGA封装,工作温度范围覆盖-0°C至+85°C(工业级),确保在各种环境下的稳定运行。其先进的时钟管理模块提供精确的时钟分配和抖动消除能力,为系统设计提供更高的可靠性。
该FPGA支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、实现、仿真和调试工具,大大缩短产品开发周期。同时,其支持多种高级语言描述,如VHDL和Verilog,以及IP核复用技术,加速系统开发进程。
















