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XC1765EPDG8C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • 技术参数:IC PROM SERIAL CONFIG 65K 8-DIP
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC1765EPDG8C技术参数详情说明:

XC1765EPDG8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片,提供65kb存储容量,专为FPGA程序配置设计。该芯片采用一次性可编程(OTP)技术,工作电压范围4.75V~5.25V,工业级温度范围确保在各种环境下的稳定运行,8-DIP封装设计使其易于集成和替换,特别适合需要长期稳定运行的工业控制设备。

尽管XC1765EPDG8C已经停产,但在现有设备维护和升级中仍具有重要价值。对于新设计,建议考虑Xilinx的PROM系列替代产品,它们提供更高的存储容量和更先进的可编程技术,同时保持与现有系统的兼容性,降低整体系统升级成本。

  • 制造商产品型号:XC1765EPDG8C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC PROM SERIAL CONFIG 65K 8-DIP
  • 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:65kb
  • 电压-供电:4.75V ~ 5.25V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:通孔
  • 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC1765EPDG8C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC1765EPDG8C采购说明:

XC1765EPDG8C是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用先进的低功耗工艺制造,专为需要灵活逻辑解决方案的应用而设计。

该芯片具有高密度逻辑资源,提供多达64个宏单元和多达36个输入,可满足各种复杂逻辑设计需求。其低功耗特性使其特别适合对功耗敏感的应用场景,如便携设备和电池供电系统。

Xilinx一级代理提供的XC1765EPDG8C采用先进的编程技术,支持在系统编程(ISP)功能,允许设计师在不移除芯片的情况下进行编程和重新编程,大大提高了开发效率和灵活性。

该芯片具有快速引脚到引脚延迟,典型值仅为5ns,确保了高速信号处理能力。其广泛的I/O支持使其能够与各种外围设备无缝连接,包括TTL、CMOS和LVCMOS电平标准。

XC1765EPDG8C的典型应用包括:通信系统中的协议转换、工业控制中的逻辑控制、消费电子产品中的接口管理以及汽车电子中的安全关键型应用。其可靠性和稳定性使其成为这些领域中理想的选择。

作为Xilinx产品线中的重要成员,XC1765EPDG8C继承了Xilinx一贯的高品质和可靠性,配合完善的开发工具链,使设计过程更加高效和直观。无论是原型设计还是小批量生产,这款芯片都能提供卓越的性能和灵活性。

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