

XC3S50-4PQ208C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 124 I/O 208QFP
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XC3S50-4PQ208C技术参数详情说明:
XC3S50-4PQ208C是Xilinx Spartan-3系列中一款中等规模的FPGA芯片,具备50K系统门资源和124个I/O端口,在功耗与性能间实现了良好平衡。其73728位嵌入式RAM和多时钟管理模块使其特别适合需要灵活逻辑配置的中等复杂度应用,如工业控制、通信接口扩展和专用协处理器等场景。
该芯片采用208-BFQFP封装,工作温度范围宽(-0°C至85°C),满足大多数工业环境需求。对于追求更高集成度和更低功耗的新设计,建议考虑Xilinx Artix-7系列,而XC3S50-4PQ208C仍是现有系统升级或原型开发的理想选择,其成熟的设计工具链和丰富的IP核资源可显著缩短产品开发周期。
- 制造商产品型号:XC3S50-4PQ208C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 124 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Spartan-3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:192
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总RAM位数:73728
- I/O数:124
- 栅极数:50000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:208-BFQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S50-4PQ208C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S50-4PQ208C采购说明:
XC3S50-4PQ208C是Xilinx公司Spartan-3系列中的一款FPGA芯片,具有50K系统门的逻辑容量。该芯片采用208引脚PQFP封装,工作电压为1.5V,属于商业温度范围(0°C到85°C)。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的原厂正品和技术支持。
该芯片拥有1728个逻辑单元(Logic Cells),每个逻辑单元包含4个输入LUT和一个触发器,提供了灵活的逻辑实现能力。它还包含20个4输入LUT和4个专用乘法器,适合进行数字信号处理应用。芯片内部集成了72Kb的分布式RAM和216Kb的块RAM,为数据存储提供了充足的资源。
XC3S50-4PQ208C支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。它具有104个用户I/O,支持高达370MHz的系统时钟频率,适合高速数字系统设计。
该芯片采用Xilinx成熟的FPGA架构,支持XST综合工具和ISE开发环境,便于设计人员快速实现复杂的数字逻辑功能。它还支持JTAG编程接口,便于系统调试和功能升级。
典型应用包括:工业控制、通信设备、消费电子产品、测试测量仪器、汽车电子等。其低功耗特性和高性价比使其成为众多中小规模数字系统的理想选择。
这款FPGA芯片支持多种配置模式,包括主串模式、从并模式、从串模式等,可根据系统需求灵活选择。它还支持部分重配置功能,允许在不影响系统其他部分的情况下更新特定功能模块。
















