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XC7A100T-2FG676I 图片

XC7A100T-2FG676I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
  • 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购
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XC7A100T-2FG676I的技术资料下载
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XC7A100T-2FG676I技术参数详情说明:

XC7A100T-2FG676I作为Artix-7系列的FPGA芯片,提供了101,440个逻辑单元和近5MB的RAM资源,在保持低功耗(0.95V-1.05V)的同时,为工程师们提供了强大的并行处理能力和灵活的硬件定制选项。300个I/O接口使其能够轻松连接各种外设,是通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择。

这款676-BGA封装的FPGA工作温度范围宽广(-40°C至100°C),确保在各种严苛环境下的稳定运行。其高性价比和Xilinx成熟的开发工具链,使项目开发周期显著缩短,特别适合需要快速原型验证和量产部署的应用场景。对于需要高性能且预算敏感的项目,XC7A100T-2FG676I提供了业界领先的解决方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7A100T-2FG676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
  • 系列:Artix-7
  • LAB/CLB 数:7925
  • 逻辑元件/单元数:101440
  • 总 RAM 位数:4976640
  • I/O 数:300
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A100T-2FG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7A100T-2FG676I采购说明:

XC7A100T-2FG676I是Xilinx公司Artix-7系列FPGA芯片,采用28nm低功耗工艺制造,提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx总代理,我们确保提供原装正品和专业技术支持。

该芯片拥有约100,000个逻辑单元,3,350KB块RAM,以及220个18x18 DSP48 slices,能够满足复杂逻辑设计需求。其-2速度等级提供优异的性能表现,适合高速数据处理应用。

主要特性包括:

  • 676引脚BGA封装,提供丰富的I/O资源
  • 支持多种高速I/O标准,包括SSTL、HSTL、LVDS等
  • 集成PCI Express硬核,支持Gen1和Gen2
  • 低静态功耗,典型值仅为1.0W
  • 支持多种配置模式,包括主SPI、从SPI、JTAG等

XC7A100T-2FG676I适用于多种应用场景,包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器、航空航天和国防领域。其高性价比和丰富的功能使其成为中端FPGA市场的理想选择。

该芯片支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的设计流程和丰富的IP核,加速开发进程。其灵活的架构和可扩展性使其能够适应不断变化的应用需求。

作为Xilinx授权合作伙伴,我们提供全方位的技术支持服务,包括选型咨询、设计方案评估和开发支持,确保客户项目顺利实施。

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