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XCZU2EG-L1SFVA625I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:625-BFBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCZU2EG-L1SFVA625I技术参数详情说明:

XCZU2EG-L1SFVA625I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能SoC,集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及103K+逻辑单元,完美融合了MCU的灵活性与FPGA的硬件加速能力。其1.2GHz主频和丰富的外设接口,为复杂嵌入式系统提供了强大计算平台,特别适合需要实时处理与硬件加速协同工作的应用场景。

该芯片支持工业级温度范围(-40°C ~ 100°C),625-BFBGA封装确保了高可靠性,广泛用于工业自动化、通信设备和边缘计算等领域。其多协议接口(CANbus、以太网、USB等)和低功耗特性,使设计人员能够在高性能与能效之间取得平衡,加速产品上市时间并降低系统总成本。

  • 制造商产品型号:XCZU2EG-L1SFVA625I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,103K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:625-BFBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU2EG-L1SFVA625I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU2EG-L1SFVA625I采购说明:

XCZU2EG-L1SFVA625I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列FPGA SoC产品,采用先进的28nm工艺制造。作为Xilinx总代理,我们提供这款高性能芯片的供应和技术支持服务。

这款芯片集成了双核ARM Cortex-A53处理器,提供高性能计算能力,同时保留FPGA的灵活性。芯片拥有丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、BRAM、DSP48E2模块等,适合复杂的信号处理和逻辑控制应用。

主要特性

  • 双核ARM Cortex-A53处理器,最高频率1.5GHz
  • 28nm工艺,低功耗设计
  • 88引脚封装,便于PCB布局
  • 集成PCIe Gen3接口,支持高速数据传输
  • 配备DDR3/DDR4内存控制器,支持大容量内存
  • 提供丰富的I/O接口,包括GPIO、UART、SPI、I2C等

典型应用场景

  • 工业自动化和控制系统
  • 通信设备与基站
  • 汽车电子系统
  • 航空航天与国防电子
  • 医疗成像设备

XCZU2EG-L1SFVA625I凭借其强大的处理能力和灵活的可编程性,成为众多高性能嵌入式应用的理想选择。无论是实时信号处理、复杂算法实现,还是系统集成,这款芯片都能提供卓越的性能和可靠性。

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