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XC7S25-L1CSGA324I 图片

XC7S25-L1CSGA324I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
  • 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购
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XC7S25-L1CSGA324I的技术资料下载
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XC7S25-L1CSGA324I技术参数详情说明:

XC7S25-L1CSGA324I作为Xilinx Spartan-7系列的中等规模FPGA,凭借其23,360个逻辑单元和1658880位RAM资源,为工程师提供了出色的性价比和灵活性。0.92V~0.98V的低功耗设计使其特别适合对能效敏感的消费电子和工业控制应用,而150个I/O接口确保了与各类外设的良好连接能力。

这款FPGA的-40°C~100°C宽工作温度范围使其能够适应严苛的工业环境,324-LFBGA封装提供了良好的散热性能。无论是用于原型验证、小批量生产还是需要现场升级的设备,XC7S25-L1CSGA324I都能提供可靠的可编程逻辑解决方案,特别适合通信接口、信号处理和嵌入式控制等场景。

  • 制造商产品型号:XC7S25-L1CSGA324I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1825
  • 逻辑元件/单元数:23360
  • 总RAM位数:1658880
  • I/O数:150
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.92V ~ 0.98V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7S25-L1CSGA324I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7S25-L1CSGA324I采购说明:

XC7S25-L1CSGA324I是Xilinx公司推出的Spartan-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm低功耗工艺,专为成本敏感型应用而设计。作为Xilinx一级代理,我们提供这款芯片的原厂品质保证和技术支持。

该芯片具有约25K逻辑单元(LEs),180Kb的块RAM资源,以及30个DSP48 slices,能够满足大多数中低复杂度的数字逻辑处理需求。时钟管理方面,集成了多个PLL和MMCM,支持最高450MHz的系统时钟频率,确保高速数据处理能力。

主要特性包括:

  • 低功耗设计,典型功耗仅1.2V,支持多种电源管理模式
  • 丰富的I/O资源,支持LVCMOS、LVDS、HSTL等多种I/O标准
  • 324引脚CSG封装,提供良好的信号完整性和散热性能
  • 内置PCIe硬核和以太网MAC,简化高速接口设计
  • 支持Xilinx Vivado开发工具,提供完整的IP核和设计流程支持

典型应用场景包括工业控制、消费电子、汽车电子、通信设备和测试测量等领域。其低功耗特性和高性价比使其成为入门级FPGA开发的理想选择,特别适合需要定制逻辑功能但又对成本敏感的项目。

作为Xilinx授权一级代理商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供完整的技术支持、样品申请和批量采购服务,确保客户项目顺利推进。无论是原型设计还是量产需求,我们都能提供可靠的供应链解决方案。

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