

XC5VLX330-2FF1760C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC5VLX330-2FF1760C技术参数详情说明:
XC5VLX330-2FF1760C是Xilinx Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA,拥有33万逻辑单元和1200个I/O引脚,配合10.6MB大容量内存,非常适合需要复杂逻辑处理和高速数据传输的应用场景。其低功耗设计(0.95V~1.05V工作电压)在高性能计算和通信设备中能效表现优异,1760-FCBGA封装提供了良好的散热性和信号完整性。
这款工业级FPGA(0°C~85°C工作温度)在医疗成像、国防电子和高端测试设备中表现突出,能够实现复杂的信号处理算法和高速数据接口。其丰富的逻辑资源和内存带宽使其成为原型验证、加速计算和专用集成电路的理想选择,为工程师提供灵活且高性能的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX330-2FF1760C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:25920
- 逻辑元件/单元数:331776
- 总 RAM 位数:10616832
- I/O 数:1200
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX330-2FF1760C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC5VLX330-2FF1760C采购说明:
XC5VLX330-2FF1760C是Xilinx公司推出的Virtex-5系列高端FPGA器件,采用先进的65nm制程工艺,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。这款FPGA拥有330K逻辑单元,提供了充足的逻辑资源用于复杂算法实现和系统设计。
作为Virtex-5家族的重要成员,XC5VLX330-2FF1760C集成了大量的DSP48E slice,每个DSP48E模块提供18×18乘法器、加法器及累加器功能,特别适合高速信号处理、图像处理和数字通信等应用。该器件还配备多个高速收发器,支持高达3.75Gbps的串行数据传输速率,满足高速背板和芯片间通信需求。
在时钟管理方面,XC5VLX330-2FF1760C集成了先进的时钟管理模块PLL和DCM,提供精确的时钟生成和相位控制功能,确保系统时序的稳定性和可靠性。其丰富的I/O资源支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,便于与各种外部设备无缝连接。
1760引脚Flip-Chip BGA封装提供了良好的电气性能和散热特性,适合高密度、高性能的系统应用。作为专业的Xilinx代理商,我们确保所提供的XC5VLX330-2FF1760C均为原厂正品,符合严格的质量标准,广泛应用于通信设备、医疗成像、军事电子、工业自动化和高端计算等领域。
XC5VLX330-2FF1760C支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合工具、仿真器和布局布线工具,大大缩短了产品开发周期。其模块化架构和可重构特性使得系统功能可以灵活更新,延长了产品生命周期,降低了总体拥有成本。
















