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XC2C384-10FG324C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:CPLD(复杂可编程逻辑器件),324-FBGA
  • 技术参数:IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2C384-10FG324C技术参数详情说明:

XC2C384-10FG324C是Xilinx CoolRunner II系列中的高密度CPLD器件,凭借384个宏单元和240个I/O接口,为复杂数字逻辑控制提供了理想解决方案。其9.2ns的超低延迟时间和系统内可编程特性,使工程师能够在不更换硬件的情况下灵活更新设计,特别适合需要频繁迭代或现场升级的工业控制与通信设备。

这款CPLD采用1.7V~1.9V低电压供电,在提供9000等效逻辑门处理能力的同时保持优异的能效比。324-FBGA紧凑封装使其成为空间受限应用的首选,广泛应用于网络设备、测试测量仪器和汽车电子系统中,为系统设计师提供了高性能、低功耗的逻辑整合平台,有效减少PCB面积和组件数量。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2C384-10FG324C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA
  • 系列:CoolRunner II
  • 可编程类型:系统内可编程
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:9.2ns
  • 电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V
  • 逻辑元件/块数:24
  • 宏单元数:384
  • 栅极数:9000
  • I/O 数:240
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:324-BBGA
  • 供应商器件封装:324-FBGA(23x23)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2C384-10FG324C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC2C384-10FG324C采购说明:

XC2C384-10FG324C是Xilinx公司C2C系列CPLD器件中的一员,属于高性能复杂可编程逻辑器件。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,提供384个宏单元资源,支持高达10ns的传输延迟,能够满足高速数字系统的设计需求。

该CPLD采用324引脚FineLine BGA封装,这种封装方式提供了优秀的信号完整性和散热性能,同时占用较小的PCB面积。芯片工作电压为3.3V,属于商业级温度范围(0°C至85°C),适合大多数工业和商业应用场景。

XC2C384-10FG324C具有灵活的I/O配置能力,每个I/O单元支持多种电压标准,包括LVTTL、LVCMOS等,便于与不同电压等级的系统进行接口。此外,Xilinx一级代理提供的该芯片支持在系统编程(ISP)功能,允许设计师在电路板完成后再进行编程,大大提高了设计灵活性。

该CPLD器件提供丰富的时钟管理功能,包括全局时钟缓冲器和专用时钟分配网络,确保信号同步和时序稳定性。其独特的JTAG边界扫描功能简化了测试流程,提高了生产效率。

在应用方面,XC2C384-10FG324C广泛应用于通信设备、工业控制、测试测量仪器、计算机外设等领域。特别适合作为总线桥接、协议转换、状态机控制、定时器/计数器等功能的实现。

该CPLD器件支持Xilinx的行业标准开发工具,包括ISE Design Suite,提供完整的硬件描述语言(HDL)和图形化设计环境,降低了设计门槛,提高了开发效率。

综上所述,XC2C384-10FG324C凭借其丰富的逻辑资源、卓越的性能表现和灵活的配置能力,成为众多高速数字系统设计的理想选择。作为Xilinx一级代理商,我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持服务。

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