

XC3S400-4FG456C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC3S400-4FG456C技术参数详情说明:
XC3S400-4FG456C作为Xilinx Spartan-3系列的中等规模FPGA,提供了8064个逻辑单元和294KB的嵌入式RAM,结合264个I/O接口,成为工业控制与通信应用的理想选择。其400k系统门规模和1.14V-1.26V的低功耗特性,使其在保持高性能的同时能有效降低系统总功耗,特别适合对能效有要求的嵌入式系统。
这款456-BBGA封装的FPGA工作温度范围覆盖0°C至85°C,可满足大多数工业环境应用需求。丰富的逻辑资源和I/O接口使其能够灵活处理多种信号协议和算法,是原型验证、小型系统升级以及定制化逻辑功能实现的理想解决方案,为工程师提供了在成本与性能之间取得平衡的可编程平台。
- 制造商产品型号:XC3S400-4FG456C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Spartan-3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总RAM位数:294912
- I/O数:264
- 栅极数:400000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:456-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S400-4FG456C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S400-4FG456C采购说明:
XC3S400-4FG456C是Xilinx公司Spartan-3系列的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的90nm工艺制造,提供400k系统门的逻辑资源,具有高性能和低功耗特性。作为Xilinx代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。
该器件具有丰富的逻辑资源,包括8064个逻辑单元和432Kb的块RAM,支持多种I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、HSTL等。其4个数字时钟管理器(DCM)提供精确的时钟控制能力,支持高达200MHz的系统频率,满足高速应用需求。
XC3S400-4FG456C采用456引脚FineLine BGA封装,提供优异的信号完整性和散热性能。其丰富的I/O资源(多达232个用户I/O)使其能够轻松连接各种外设和存储器设备。此外,该器件还支持18×18乘法器和专用硬件乘法器,为数字信号处理应用提供强大支持。
在应用方面,XC3S400-4FG456C广泛应用于工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携设备,而其可重构性则为产品升级和功能扩展提供了灵活性。该器件支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、实现、仿真和调试工具。
作为Xilinx的授权代理商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持服务,包括选型指导、设计方案咨询和售后支持,确保客户能够充分利用这款FPGA的性能优势,加速产品开发进程。
















