

XCKU5P-L2FFVA676E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
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XCKU5P-L2FFVA676E技术参数详情说明:
Xilinx的XCKU5P-L2FFVA676E属于Kintex UltraScale+系列FPGA,拥有27,120个逻辑单元和41MB内存,为高性能计算和数据处理提供强大支持。其256个I/O接口和优化的电源管理(0.698V~0.876V)使其在功耗和性能之间达到理想平衡,适合对能效比要求严苛的应用场景。
这款676-BBGA封装的FPGA凭借其宽温工作范围(0°C~110°C)和表面贴装设计,特别适合通信基站、数据中心加速卡和高端工业自动化等需要高可靠性和稳定性的环境。其可编程特性使工程师能够根据具体应用需求灵活定制功能,为产品迭代和升级提供便利,有效延长产品生命周期。
- 制造商产品型号:XCKU5P-L2FFVA676E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Kintex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:27120
- 逻辑元件/单元数:474600
- 总RAM位数:41984000
- I/O数:256
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.698V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 110°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCKU5P-L2FFVA676E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCKU5P-L2FFVA676E采购说明:
XCKU5P-L2FFVA676E是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA器件,属于高性能可编程逻辑器件,专为满足当今最苛刻的应用需求而设计。作为Xilinx代理,我们为客户提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片采用先进的16nm FinFET+工艺技术,提供强大的逻辑资源,包括丰富的可编程逻辑单元、分布式RAM和块RAM资源。XCKU5P-L2FFVA676E拥有高达330万个逻辑单元,可用于实现复杂的数字逻辑设计。
在高速数据传输方面,该芯片集成了多个高速收发器,支持高达32.75Gbps的传输速率,适用于高速背板、光模块和数据中心应用。同时,芯片配备了大量的DSP模块,每个DSP模块具有48x48位乘法器,非常适合信号处理和算法加速应用。
内存资源方面,XCKU5P-L2FFVA676E提供大量的块RAM和UltraRAM,总容量高达9600Kb,可满足大容量数据缓存需求。此外,芯片还支持PCI Express 4.0接口,适用于高速数据采集和传输系统。
该芯片支持多种高速IO标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,可灵活连接各种外设和芯片。在功耗管理方面,XCKU5P-L2FFVA676E采用先进的功耗优化技术,在提供高性能的同时保持较低的功耗水平。
典型应用领域包括:5G无线基础设施、数据中心加速卡、高速图像处理系统、雷达信号处理、测试测量设备、视频广播设备和ASIC原型设计等。凭借其强大的性能和丰富的功能,XCKU5P-L2FFVA676E成为众多高端应用的首选解决方案。
















