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XC3S1400A-5FGG484C 图片

XC3S1400A-5FGG484C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 375 I/O 484FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC3S1400A-5FGG484C技术参数详情说明:

XC3S1400A-5FGG484C作为Xilinx Spartan-3A系列的中高性能FPGA,凭借2816个逻辑单元和375个I/O接口,结合140万门逻辑资源和589KB嵌入式RAM,为复杂逻辑设计提供了强大平台。这款芯片特别适合工业控制、通信设备和数据采集系统,在需要快速原型开发和灵活配置的应用中表现出色,能够显著缩短产品上市时间。

采用1.14V-1.26V低电压供电设计和484-BBGA封装,XC3S1400A-5FGG484C在提供高性能的同时实现了低功耗和良好散热特性,使其在0°C至85°C的工业温度范围内稳定工作。对于追求性能与成本平衡的开发团队而言,这款FPGA是理想选择,尤其在需要频繁设计迭代和功能调整的嵌入式应用中能提供灵活解决方案。

  • 制造商产品型号:XC3S1400A-5FGG484C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 375 I/O 484FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-3A
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:2816
  • 逻辑元件/单元数:25344
  • 总RAM位数:589824
  • I/O数:375
  • 栅极数:1400000
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:484-BBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S1400A-5FGG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC3S1400A-5FGG484C采购说明:

XC3S1400A-5FGG484C是Xilinx公司Spartan-3A系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx总代理,我们为这款芯片提供全面的技术支持和供应服务。

该芯片拥有约1,400个逻辑单元,208Kb的块RAM,以及104个专用18x18位乘法器,能够满足大多数中低密度FPGA应用需求。其工作电压为1.2V,功耗低,特别适合对功耗敏感的应用场景。

核心特性包括最高200MHz的系统时钟频率,5ns的传播延迟,支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS、SSTL等。芯片提供484个I/O引脚,采用FinePitch Ball Grid Array封装,便于PCB布局和散热。

XC3S1400A-5FGG484C支持Xilinx的ISE设计套件,提供丰富的IP核和设计工具,包括逻辑综合、布局布线、时序分析等功能。它还支持部分配置和在线重新配置,提高了设计的灵活性。

典型应用领域包括工业自动化设备、通信基础设施、汽车电子系统、消费电子产品等。其强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源使其成为这些应用的理想选择。

作为Xilinx官方授权代理商,我们提供原厂正品保证,确保产品性能和可靠性。我们还有专业的技术支持团队,为客户提供从选型到设计优化的全方位服务。

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