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XC7S25-1FTGB196C 图片

XC7S25-1FTGB196C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:196-LBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7S25-1FTGB196C技术参数详情说明:

XC7S25-1FTGB196C是Xilinx推出的Spartan-7系列FPGA,凭借23,360个逻辑单元和165万位RAM资源,在紧凑的196-LBGA封装中实现了卓越的性能密度。其100个I/O接口和低至1V的工作电压设计,特别适合空间受限且对功耗敏感的应用场景,如工业控制、通信设备和消费电子产品。

这款FPGA的现场可编程特性为工程师提供了极大的设计灵活性,能够根据项目需求快速定制功能,显著缩短产品开发周期。对于需要中等规模逻辑资源但又注重成本效益的方案,XC7S25-1FTGB196C在嵌入式系统、信号处理和接口扩展等领域提供了理想选择,是平衡性能、功耗与成本的明智之选。

  • 制造商产品型号:XC7S25-1FTGB196C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1825
  • 逻辑元件/单元数:23360
  • 总RAM位数:1658880
  • I/O数:100
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:196-LBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7S25-1FTGB196C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7S25-1FTGB196C采购说明:

XC7S25-1FTGB196C是Xilinx Spartan-7系列中的入门级FPGA器件,具有25K逻辑单元,提供高性能和低功耗的完美平衡。作为Xilinx授权代理,我们为客户提供原厂正品保障和技术支持。

核心特性:XC7S25-1FTGB196C采用先进的28nm HPL工艺技术,提供高达1.2GHz的系统性能,同时保持极低的静态功耗。该器件包含25K逻辑单元,360KB块RAM,40个DSP48 slices,以及丰富的I/O资源,支持LVDS、TMDS、PCIe等多种接口标准。

封装与I/O:XC7S25-1FTGB196C采用196引脚TQFP封装,提供124个用户I/O,支持1.2V、1.8V、2.5V和3.3V多种I/O电平。该封装具有紧凑的尺寸和良好的散热性能,适合空间受限的应用场景。

应用领域:该FPGA广泛应用于工业自动化、汽车电子、医疗设备、消费电子和通信设备等领域。其低功耗特性和高性价比使其成为替代传统ASIC和CPLD的理想选择,特别适合需要快速原型设计和产品迭代的应用。

开发工具:Xilinx提供Vivado设计套件和Vivado HLx版本来简化XC7S25-1FTGB196C的设计流程。这些工具提供IP集成、HLS设计、系统级调试等功能,大幅提高开发效率。

质量保证:作为Xilinx授权代理商,我们提供的XC7S25-1FTGB196C均经过严格的质量检测,确保符合Xilinx原厂标准。我们提供完整的供应链追溯和完善的售后服务,为客户提供全方位的技术支持和解决方案。

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