

XC2S200-5FGG456I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
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XC2S200-5FGG456I技术参数详情说明:
XC2S200-5FGG456I是Xilinx Spartan-II系列的中等规模FPGA,提供1176个逻辑块和284个I/O,适合复杂数字逻辑控制应用。其20万系统门和57Kb内存资源,配合宽泛的工作温度范围,使其成为工业控制、通信设备和测试仪器等领域的理想选择。
这款芯片支持2.375V~2.625V供电,采用456-BBGA封装,便于高密度PCB布局设计。作为现场可编程器件,它提供了设计灵活性,支持快速原型开发和功能迭代,特别适合需要中等规模逻辑资源且对成本敏感的项目,同时保持良好的性能和可靠性。
- 制造商产品型号:XC2S200-5FGG456I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-II
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总RAM位数:57344
- I/O数:284
- 栅极数:200000
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:456-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2S200-5FGG456I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2S200-5FGG456I采购说明:
XC2S200-5FGG456I是Xilinx公司推出的Spartan-II系列FPGA芯片,采用先进的CMOS工艺制造,具有200K系统门容量,为各种数字逻辑应用提供强大的可编程解决方案。
该芯片具有5速度等级,提供高性能处理能力,适合对时序要求严格的数字系统设计。456引脚的FGG封装设计,提供了丰富的I/O资源,可连接多种外设和接口,满足复杂系统的连接需求。
Xilinx总代理提供原厂正品的XC2S200-5FGG456I芯片,确保产品质量和技术支持。该芯片支持多种配置模式,包括主模式、从模式和边界扫描模式,灵活适应各种应用环境。
XC2S200-5FGG456I芯片具有丰富的逻辑资源,包括CLBs(可配置逻辑块)、IOBs(输入输出块)和BlockRAM块,可实现复杂的逻辑功能和数据处理。其内置的DCM(数字时钟管理)模块提供精确的时钟控制和相位调整功能。
典型应用领域包括通信设备、工业自动化、测试测量仪器、网络设备和消费电子等。作为Xilinx总代理,我们不仅提供产品,还能为客户提供完整的技术支持、解决方案和设计服务,确保项目顺利实施。
















