

XC7A200T-2FFG1156I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA
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XC7A200T-2FFG1156I技术参数详情说明:
XC7A200T-2FFG1156I作为Artix-7系列的旗舰型号,拥有超过21万逻辑单元和1300万位RAM,为复杂系统设计提供强大处理能力。500个I/O端口确保与各类外设的灵活连接,而0.95V-1.05V的低工作电压使其成为对能效敏感应用的理想选择。
这款工业级FPGA可在-40°C至100°C的宽温范围内稳定运行,非常适合通信设备、工业自动化和嵌入式系统等要求严苛的环境。其高集成度设计能显著减少PCB占用空间,同时降低系统功耗,是追求性能与成本平衡工程师的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7A200T-2FFG1156I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA
- 系列:Artix-7
- LAB/CLB 数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总 RAM 位数:13455360
- I/O 数:500
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A200T-2FFG1156I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A200T-2FFG1156I采购说明:
XC7A200T-2FFG1156I是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供卓越的性能和能效比。作为Xilinx授权代理,我们确保原厂品质和可靠供应。
该芯片拥有约332K逻辑单元、6,220KB块RAM和360个18x25 DSP48切片,能够满足复杂算法和信号处理需求。其1156引脚FGGA封装提供丰富的I/O资源,支持多种电压标准和高速接口,包括DDR3、LVDS和PCI Express等。
核心特性:
- 332K逻辑单元,提供灵活的逻辑实现能力
- 6,220KB分布式和块RAM资源,支持大容量数据存储
- 360个DSP48切片,专为高速信号处理优化
- 4个高速GTP收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输
- 低功耗设计,动态功耗管理技术
- -2速度等级,提供卓越的时序性能
XC7A200T-2FFG1156I特别适用于通信系统、工业自动化、医疗设备和航空航天等高性能应用场景。其灵活的架构和丰富的硬件资源使其成为原型设计、产品开发和系统升级的理想选择。
作为Xilinx授权代理商,我们提供完整的售前技术支持和售后服务,确保客户能够充分发挥这款FPGA的性能优势。同时,我们提供开发板、IP核和设计工具等全方位解决方案,加速产品开发进程。
该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的开发环境和丰富的IP库,包括PCI Express、以太网、DDR控制器等常用接口,大幅缩短开发周期。
















