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XC7Z010-1CLG225I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
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XC7Z010-1CLG225I技术参数详情说明:

XC7Z010-1CLG225I是Xilinx Zynq-7000系列中的入门级SoC,采用独特的ARM+FPGA异构架构,双核Cortex-A9处理器与28K逻辑单元的结合,为工程师提供了既灵活又高效的解决方案。其667MHz主频和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其特别适合需要可靠性与性能并重的工业控制、边缘计算和嵌入式系统应用。

该芯片丰富的外设接口包括CANbus、以太网、USB OTG等,大大简化了系统设计复杂度,减少了外围芯片数量。对于新项目,虽然XC7Z010-1CLG225I仍可提供良好的性价比,但Xilinx更新的Zynq UltraScale+ MPSoC系列在性能和功能上已有显著提升,建议评估后根据具体需求做出选择。

  • 制造商产品型号:XC7Z010-1CLG225I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq-7000
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:667MHz
  • 主要属性:Artix-7 FPGA,28K 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7Z010-1CLG225I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7Z010-1CLG225I采购说明:

XC7Z010-1CLG225I 是 Xilinx(现为 AMD)Zynq-7000 系列中的入门级可编程系统级芯片(SoC)。作为一款异构架构处理器,它巧妙地将双核 ARM Cortex-A9 处理器与可编程逻辑资源整合在同一芯片上,为嵌入式系统设计提供了极大的灵活性。

该芯片集成了 28K 个逻辑单元,提供约 44K 的等效查找表(LUTs)和 110K 的寄存器,足以满足大多数中等复杂度的应用需求。其嵌入式系统部分包含双核 ARM Cortex-A9 处理器,运行频率可达 668MHz,并配备 256KB 的片上 L2 缓存和 32KB 的 L1 缓存。

关键特性

ARM+FPGA 异构架构:将处理器和可编程逻辑完美结合,实现软硬件协同设计

丰富的外设接口:包括 PCIe、USB 2.0、千兆以太网、UART、SPI、I2C 等

DDR3 内存控制器:支持高达 16GB 的 DDR3 内存,提供高性能数据访问

低功耗设计:支持多种电源管理模式,满足能效敏感的应用需求

安全启动功能:提供硬件安全特性,保护系统免受未授权访问

Xilinx代理 提供的 XC7Z010-1CLG225I 芯片广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗设备和消费电子产品等领域。其独特的架构使得开发者可以根据应用需求,灵活分配处理任务到 ARM 核或 FPGA 部分,实现最佳的系统性能和效率。

该芯片采用 225 引脚 BGA 封装,工作温度范围支持商业级和工业级,满足不同应用环境的需求。Xilinx 提供完整的开发工具链,包括 Vivado Design Suite,使得开发者能够充分利用芯片的各项特性,加速产品开发进程。

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