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XC3SD3400A-4FG676I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 469 I/O 676FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC3SD3400A-4FG676I技术参数详情说明:

XC3SD3400A-4FG676I是Xilinx Spartan-3A DSP系列中的高性能FPGA芯片,拥有340万系统门和469个I/O端口,提供强大的逻辑处理能力和丰富的接口资源。其内置的大容量RAM(2.3M位)和低功耗设计(1.14-1.26V)使其特别适合对功耗敏感的数字信号处理应用,如工业自动化、通信设备和医疗电子等领域。

该芯片采用676-BBGA封装,支持-40°C至100°C的宽温工作范围,满足严苛工业环境需求。作为DSP专用FPGA,它能在单芯片上实现复杂的数字信号处理算法,减少系统组件数量,提高整体可靠性。对于需要高性能、低功耗和高集成度的嵌入式应用,这款FPGA提供了理想的解决方案。

  • 制造商产品型号:XC3SD3400A-4FG676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 469 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-3A DSP
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:5968
  • 逻辑元件/单元数:53712
  • 总RAM位数:2322432
  • I/O数:469
  • 栅极数:3400000
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3SD3400A-4FG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC3SD3400A-4FG676I采购说明:

XC3SD3400A-4FG676I是Xilinx公司Spartan-3系列的一款中规模FPGA器件,采用先进的90nm制造工艺,提供高性价比和低功耗解决方案。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持。

该器件拥有约3400个逻辑单元,236Kb的块RAM资源,以及104个专用18×18乘法器,能够满足大多数数字信号处理和控制应用的需求。其丰富的I/O资源支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,便于与各种外部设备接口。

核心特性包括:

高性能:提供4速度等级,最高系统时钟可达300MHz

低功耗:采用Xilinx的专利功耗优化技术,静态功耗低至0.5mW

灵活的配置方式:支持从串行、并行到多种JTAG配置模式

丰富的时钟资源:包含4个数字时钟管理器(DCM),提供精确的时钟控制和相位调整

专用硬件乘法器:104个18×18位乘法器,加速DSP运算

多种封装选择:676引脚FinePitch BGA封装,提供高密度I/O连接

典型应用场景包括:

消费电子:数字电视、机顶盒、蓝光播放器等

工业控制:电机控制、自动化系统、测试设备等

通信设备:网络交换机、路由器、基站子系统等

汽车电子:高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统等

医疗设备:医疗成像、患者监护、诊断设备等

XC3SD3400A-4FG676I凭借其出色的性能和灵活性,成为众多嵌入式系统和数字应用的理想选择。作为Xilinx授权分销商,我们提供全面的技术支持和售后服务,确保客户项目顺利实施。

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