XCZU19EG-L2FFVC1760E技术参数
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
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XCZU19EG-L2FFVC1760E技术参数详情说明：
XCZU19EG-L2FFVC1760E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品，融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理单元及Mali-400 MP2图形处理器，配合1143K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的性能与灵活性。其1.3GHz主频和多级缓存架构确保高效处理能力，同时FPGA的硬件可编程特性允许根据应用需求定制加速功能，大幅提升系统响应速度。
该芯片丰富的外设接口（包括千兆以太网、USB OTG、PCIe等多种高速接口）和工业级工作温度范围（0°C~100°C）使其成为工业自动化、通信基站、边缘计算和高级驾驶辅助系统的理想选择。开发者可通过ARM DS-IDE或Vivado开发环境快速构建原型，将软件灵活性与硬件加速完美结合，显著缩短产品上市周期并降低整体系统成本。
- 制造商产品型号：XCZU19EG-L2FFVC1760E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1760-BBGA，FCBGA
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XCZU19EG-L2FFVC1760E现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU19EG-L2FFVC1760E采购说明：
XCZU19EG-L2FFVC1760E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能多处理器系统级芯片，专为满足现代高性能计算、5G通信和人工智能应用需求而设计。作为Xilinx授权代理，我们提供这款集成了ARM处理器与FPGA逻辑的先进解决方案。
该芯片集成了四核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，配备Mali-400 MP2图形处理器，提供强大的计算性能。其可编程逻辑部分包含丰富的逻辑单元、Block RAM和DSP资源，支持硬件加速功能，能够显著提升特定算法的处理效率。
主要特性包括：
- 高性能处理能力：四核Cortex-A53 @ 1.5GHz + 双核Cortex-R5 @ 600MHz
- 图形处理：Mali-400 MP2 GPU，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.0
- 丰富的接口：PCI Gen3 x8, Gigabit Ethernet, USB 3.0/2.0, MIPI CSI-2/DSI
- 大容量存储：支持DDR4/LPDDR4内存控制器
- 安全功能：安全启动、比特流加密、高级加密标准(AES)
- 1760球BGA封装，提供高密度I/O连接
XCZU19EG-L2FFVC1760E适用于多种应用场景，包括5G无线基站、数据中心加速、机器学习、视频处理、工业自动化和汽车电子等。其软硬件协同设计能力，使得开发者可以在同一平台上实现软件灵活性和硬件高性能的完美结合。
作为Xilinx UltraScale+ MPSoC家族的一员，XCZU19EG-L2FFVC1760E继承了Xilinx在可编程逻辑领域的领先优势，同时通过集成ARM处理器扩展了应用范围，是构建下一代智能系统的理想选择。
