

XC7K410T-L2FBG676E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K410T-L2FBG676E技术参数详情说明:
XC7K410T-L2FBG676E作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA,凭借31775个逻辑单元和近30MB的存储资源,为复杂算法处理和高速数据传输提供了强大算力支持。其400个I/O接口和优化的功耗设计(0.97V-1.03V),使其成为通信设备、工业自动化和医疗影像系统的理想选择。
这款676-BBGA封装的FPGA芯片在0°C至100°C的宽温范围内稳定运行,适合严苛环境部署。其可编程特性允许工程师根据项目需求灵活定制硬件功能,显著缩短产品开发周期,同时保持系统升级灵活性,是追求高性能与灵活性平衡的理想解决方案。
- 制造商产品型号:XC7K410T-L2FBG676E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Kintex-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:31775
- 逻辑元件/单元数:406720
- 总RAM位数:29306880
- I/O数:400
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7K410T-L2FBG676E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7K410T-L2FBG676E采购说明:
XC7K410T-L2FBG676E是Xilinx公司Kintex-7系列的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供出色的性能和能效比。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品和专业技术支持,确保您的项目顺利实施。
该芯片拥有约410K逻辑单元,676个I/O引脚,采用FBGA封装形式,提供丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置。XC7K410T-L2FBG676E内置了多个高速收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信和数据处理应用。
在数字信号处理方面,XC7K410T-L2FBG676E集成了大量的DSP48 slices,每个提供48位乘法器和累加器功能,总DSP性能高达1.8 TMACs。这使得该芯片成为无线通信、雷达系统和图像处理等应用的理想选择。
该FPGA还支持PCIe Gen3接口,提供高达8GT/s的带宽,满足高速数据传输需求。同时,芯片内置PCIe硬核控制器,简化了系统集成和开发流程。XC7K410T-L2FBG676E还提供多种时钟管理资源,包括MMCM和PLL,确保系统时序的精确控制。
在功耗方面,Kintex-7系列采用Xilinx的Power Optimization技术,相比前代产品功耗降低30%,同时保持高性能。该芯片还支持多种低功耗模式,可根据应用需求动态调整功耗,满足不同场景的能效要求。
典型应用包括:高速通信系统、数据中心加速卡、工业自动化控制、医疗成像设备、国防电子系统以及高端测试测量设备等。XC7K410T-L2FBG676E凭借其强大的性能和灵活性,能够满足这些领域对高性能计算和实时处理的需求。
开发方面,Xilinx提供完整的Vivado设计套件,包括HLS高级综合工具、IP核库和仿真环境,大大缩短了开发周期。同时,丰富的参考设计和示例代码帮助工程师快速实现系统功能,加速产品上市时间。
















