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XC2V500-6FGG456C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2V500-6FGG456C技术参数详情说明:

XC2V500-6FGG456C是Xilinx Virtex-II系列的一款高性能FPGA,提供50万逻辑门资源和589K位存储器,配合264个I/O接口,为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。低功耗设计使其工作电压仅需1.425V-1.575V,特别适合通信设备和工业控制应用中对功耗敏感的场景。

这款456-BBGA封装的FPGA凭借768个逻辑单元和0°C至85°C的宽温工作范围,可稳定运行于各种严苛环境。值得注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于新项目,建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列,它们提供更先进的工艺和更高的性价比,同时保持良好的兼容性。

  • 制造商产品型号:XC2V500-6FGG456C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-II
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:768
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总RAM位数:589824
  • I/O数:264
  • 栅极数:500000
  • 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:456-BBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2V500-6FGG456C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC2V500-6FGG456C采购说明:

XC2V500-6FGG456C是Xilinx公司Virtex-II系列的高性能FPGA器件,拥有丰富的逻辑资源和高速I/O能力,适合各种复杂逻辑应用。

该芯片具备500K逻辑门容量,包含大量可配置逻辑块(CLBs)、分布式RAM和块RAM资源,支持复杂的数字信号处理和逻辑控制应用。其内置的DSP48模块提供了高效的乘法累加功能,适合通信、图像处理等计算密集型应用。

Xilinx授权代理提供的XC2V500-6FGG456C采用456引脚BGA封装,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。芯片工作速度等级为-6,提供约200MHz的系统性能,满足高速应用需求。

该FPGA集成了先进的时钟管理资源,包括多个全局时钟缓冲器和DLL,确保系统时钟的精确性和稳定性。同时支持多种配置模式,如JTAG、SPI和SelectMAP,便于系统集成和调试。

XC2V500-6FGG456C广泛应用于通信基础设施网络设备工业自动化航空航天国防电子等领域。其高性能、低功耗和丰富的I/O资源使其成为复杂系统设计的理想选择。

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