

XC2V500-6FGG456C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
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XC2V500-6FGG456C技术参数详情说明:
XC2V500-6FGG456C是Xilinx Virtex-II系列的一款高性能FPGA,提供50万逻辑门资源和589K位存储器,配合264个I/O接口,为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。低功耗设计使其工作电压仅需1.425V-1.575V,特别适合通信设备和工业控制应用中对功耗敏感的场景。
这款456-BBGA封装的FPGA凭借768个逻辑单元和0°C至85°C的宽温工作范围,可稳定运行于各种严苛环境。值得注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于新项目,建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列,它们提供更先进的工艺和更高的性价比,同时保持良好的兼容性。
- 制造商产品型号:XC2V500-6FGG456C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-II
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:768
- 逻辑元件/单元数:-
- 总RAM位数:589824
- I/O数:264
- 栅极数:500000
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:456-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2V500-6FGG456C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2V500-6FGG456C采购说明:
XC2V500-6FGG456C是Xilinx公司Virtex-II系列的高性能FPGA器件,拥有丰富的逻辑资源和高速I/O能力,适合各种复杂逻辑应用。
该芯片具备500K逻辑门容量,包含大量可配置逻辑块(CLBs)、分布式RAM和块RAM资源,支持复杂的数字信号处理和逻辑控制应用。其内置的DSP48模块提供了高效的乘法累加功能,适合通信、图像处理等计算密集型应用。
Xilinx授权代理提供的XC2V500-6FGG456C采用456引脚BGA封装,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。芯片工作速度等级为-6,提供约200MHz的系统性能,满足高速应用需求。
该FPGA集成了先进的时钟管理资源,包括多个全局时钟缓冲器和DLL,确保系统时钟的精确性和稳定性。同时支持多种配置模式,如JTAG、SPI和SelectMAP,便于系统集成和调试。
XC2V500-6FGG456C广泛应用于通信基础设施、网络设备、工业自动化、航空航天和国防电子等领域。其高性能、低功耗和丰富的I/O资源使其成为复杂系统设计的理想选择。
















