

XC5VLX50-3FFG1153C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1153-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 560 I/O 1153FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC5VLX50-3FFG1153C技术参数详情说明:
作为Xilinx Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA,XC5VLX50-3FFG1153C凭借其3600个逻辑单元和46080个逻辑元件/单元,为复杂逻辑设计提供强大计算能力。1769472位的总RAM资源使其成为数据密集型应用的理想选择,而560个I/O接口确保了与各种外设的灵活连接。0.95V~1.05V的低压工作范围和0°C~85°C的工业级温度范围,使其在保持高性能的同时兼顾了低功耗和可靠性。
这款1153-FCBGA封装的FPGA特别适合通信系统、工业自动化、航空航天和国防等领域的应用场景,能够处理高速数据处理、信号处理和复杂控制逻辑。其高集成度设计不仅减少了系统组件数量,还降低了整体功耗和开发复杂度,是工程师在追求高性能与低功耗平衡时的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX50-3FFG1153C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 560 I/O 1153FCBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:560
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1153-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1153-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX50-3FFG1153C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC5VLX50-3FFG1153C采购说明:
XC5VLX50-3FFG1153C是Xilinx公司Virtex-5系列的高性能FPGA器件,采用先进的65nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高速I/O能力。作为Xilinx授权代理,我们确保为客户提供原厂正品和技术支持。
该芯片的核心特性包括:
逻辑资源:XC5VLX50-3FFG1153C包含24,320个逻辑单元,具备240个18×18乘法器的DSP48E slice,可满足复杂算法和信号处理需求。其分布式RAM和块RAM资源分别为1728Kb和3,456Kb,为数据密集型应用提供充足的存储空间。
高速收发器:该器件集成了8个RocketIO GTP收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、背板互连和数据中心应用。
时钟管理:内置PLL和DCM时钟管理单元,支持多时钟域设计,满足复杂的时序要求。
I/O特性:提供多达720个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,便于与各种外部设备接口。支持PCI Express、SATA、Gigabit Ethernet等多种高速协议。
典型应用:XC5VLX50-3FFG1153C广泛应用于通信设备、军事电子、工业自动化、医疗成像、广播设备等领域。其高性能和丰富资源使其成为复杂逻辑设计、高速数据处理和实时信号处理的理想选择。
开发工具支持:支持Xilinx ISE、Vivado等开发环境,提供丰富的IP核和设计参考,加速产品开发进程。
作为Xilinx授权代理,我们不仅提供原厂正品保障,还提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户最大化发挥XC5VLX50-3FFG1153C的性能优势。
















