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XCVU45P-2FSVH2104E 图片

XCVU45P-2FSVH2104E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2104-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCVU45P-2FSVH2104E的技术资料下载
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XCVU45P-2FSVH2104E技术参数详情说明:

XCVU45P-2FSVH2104E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰产品,凭借近200万逻辑单元和49MB大容量RAM,为复杂系统设计提供强大算力支撑。416个高速I/O接口支持多种协议标准,配合0.85V低电压设计,在实现高性能的同时有效控制功耗,特别适合5G基站、数据中心加速卡等对能效比要求严苛的应用场景。

2104-BBGA封装结合表面贴装工艺,既保证了信号完整性又简化了PCB设计。0°C~100°C宽温工作范围使其能够满足工业级应用需求,是高速信号处理、人工智能推理和实时视频处理等领域的理想选择,为系统设计师提供灵活可编程的硬件加速解决方案。

  • 制造商产品型号:XCVU45P-2FSVH2104E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex UltraScale+
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:108960
  • 逻辑元件/单元数:1906800
  • 总RAM位数:49597645
  • I/O数:416
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:2104-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCVU45P-2FSVH2104E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCVU45P-2FSVH2104E采购说明:

XCVU45P-2FSVH2104E是Xilinx公司推出的UltraScale+系列FPGA芯片,采用先进的16nm FinFET工艺,专为高性能计算、高速通信和国防应用而设计。该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括大量可编程逻辑单元、分布式RAM和块RAM资源,能够满足复杂算法实现的需求。

这款FPGA芯片集成了高速收发器,支持高达400Gbps的数据传输速率,适用于5G无线基站、数据中心交换机和高速通信系统。其DSP48E2资源数量众多,可实现复杂的信号处理算法,广泛应用于雷达、图像处理和软件定义无线电领域。

核心特性包括:高密度逻辑资源、PCI Express Gen4接口支持、多吉比特以太网支持、高速DDR4内存接口以及丰富的时钟管理资源。芯片还集成了PCIe硬核和以太网硬核,大幅降低了系统集成复杂度和功耗。

作为Xilinx中国代理,我们提供原装正品XCVU45P-2FSVH2104E芯片,并提供全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于5G通信设备、高性能计算系统、数据中心加速卡、航空航天和国防电子系统等高端领域,能够满足最严苛的性能和可靠性要求。

该FPGA采用BGA封装形式,具有高I/O密度和良好的散热性能,适合在紧凑型系统中部署。开发环境支持Vivado设计套件,提供完整的IP核库和设计工具链,大大缩短了产品开发周期,降低了开发难度。

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