

XC6SLX150-N3FG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
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XC6SLX150-N3FG484C技术参数详情说明:
XC6SLX150-N3FG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA芯片,拥有147K逻辑单元和近5MB内存资源,338个I/O端口提供强大的连接能力。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级工作温度范围(0°C-85°C),使其成为工业控制、通信设备和测试测量系统的理想选择,能够灵活应对各种复杂逻辑和信号处理需求。
需要注意的是,该芯片已停产,建议新项目考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代方案。对于现有维护项目,XC6SLX150-N3FG484C凭借其高集成度和丰富的接口资源,仍能提供可靠的性能支持,特别适合需要快速原型开发和定制化逻辑实现的场景。
- 制造商产品型号:XC6SLX150-N3FG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总RAM位数:4939776
- I/O数:338
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX150-N3FG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX150-N3FG484C采购说明:
XC6SLX150-N3FG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高端型号,采用先进的45nm工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持。
该芯片拥有约150K逻辑门资源,提供了22,320个逻辑单元,能够满足复杂逻辑设计需求。内置的48个DSP48A1切片支持高性能信号处理应用,每个DSP单元提供48位乘法器和48位累加器,适用于高速数字信号处理任务。
在存储资源方面,XC6SLX150-N3FG484C配备了2,160 Kb的Block RAM和298 Kb的分布式RAM,能够满足各种数据缓存和存储需求。芯片还集成了4个时钟管理模块(CMT),每个包含一个PLL和一个DCM,提供灵活的时钟管理和分频功能。
I/O资源丰富,支持多种I/O标准如LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,最高支持单端I/O速率达800Mbps,差分I/O速率达1.6Gbps。484引脚封装提供了充足的I/O连接,适合需要大量I/O接口的应用场景。
该芯片特别适用于工业控制、通信设备、汽车电子、测试测量设备等领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为工业自动化和通信基础设施的理想选择。通过Xilinx开发工具链,用户可以快速完成设计实现,缩短产品上市时间。
作为专业的FPGA解决方案提供商,我们不仅提供XC6SLX150-N3FG484C芯片,还提供完整的技术支持、开发板和设计服务,帮助客户快速实现产品化。我们的库存充足,能够满足不同批量的采购需求。
















