

XCZU3CG-1SFVA625I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:625-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
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XCZU3CG-1SFVA625I技术参数详情说明:
XCZU3CG-1SFVA625I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列成员,巧妙融合了双核ARM Cortex-A53处理器与可编程逻辑资源,为复杂嵌入式系统提供单芯片解决方案。其1.2GHz主频与154K+逻辑单元的组合,特别适合需要实时处理与硬件加速并重的应用场景,同时工业级温度范围确保了在严苛环境下的可靠性。
该芯片丰富的外设接口包括以太网、USB OTG和CAN总线等,简化了系统互联设计。双核Cortex-R5实时处理器与Cortex-A53应用处理器的异构架构,使其成为工业自动化、通信设备和边缘AI推理的理想选择,能够在功耗与性能间取得平衡,加速产品上市时间。
- 制造商产品型号:XCZU3CG-1SFVA625I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:散装
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,154K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:625-BFBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU3CG-1SFVA625I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU3CG-1SFVA625I采购说明:
XCZU3CG-1SFVA625I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的一款高性能多处理器系统级芯片。该芯片采用了先进的28nm工艺制造,将ARM处理器核心与FPGA逻辑完美结合,为复杂应用提供了无与伦比的处理能力和灵活性。
XCZU3CG-1SFVA625I集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器,以及高性能FPGA逻辑资源。其FPGA部分包含丰富的逻辑单元、Block RAM、DSP48E2切片和高速收发器,能够满足各种复杂算法和并行处理需求。该芯片支持DDR4内存接口,提供高达2400Mbps的数据传输速率,确保系统在高负载情况下的稳定性能。
在图形处理方面,XCZU3CG-1SFVA625I配备了强大的GPU核心,支持OpenGL ES 3.1、OpenCL 1.2和 DirectX 11,为图形密集型应用提供了卓越的性能。此外,该芯片还集成了视频编解码器,支持H.265/HEVC、H.264/AVC等多种视频格式,非常适合视频处理和安防监控应用。
作为Xilinx一级代理,我们确保提供原厂正品的XCZU3CG-1SFVA625I芯片,并提供全面的技术支持服务。该芯片广泛应用于工业自动化、航空航天、国防、医疗设备、通信基站和数据中心等领域,是高性能嵌入式系统的理想选择。
XCZU3CG-1SFVA625I支持多种开发工具和软件框架,包括Xilinx Vitis统一软件平台和Petalinux操作系统,大大简化了开发流程。同时,该芯片还支持PCIe Gen3、SATA 3.0、USB 3.0等多种高速接口,便于与各种外设和系统进行连接。
总体而言,XCZU3CG-1SFVA625I凭借其强大的处理能力、灵活的可编程性和丰富的外设接口,为开发者提供了一个完整的异构计算平台,能够满足从实时控制到高级分析的各种应用需求。
















