

XC5VLX155-3FFG1153C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1153-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 800 I/O 1153FCBGA
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XC5VLX155-3FFG1153C技术参数详情说明:
XC5VLX155-3FFG1153C是Xilinx Virtex-5 LX系列的高性能FPGA芯片,拥有155,648逻辑单元和7MB嵌入式RAM,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其800个高速I/O引脚支持多种接口标准,可实现高带宽数据传输和系统集成,特别适合需要大规模并行处理的应用场景。
这款FPGA工作温度范围广(0°C~85°C),采用1153-FCBGA封装,在通信设备、工业自动化和国防电子等领域表现卓越。其低功耗设计(0.95V~1.05V供电)与高性能平衡,使系统设计人员能够在不牺牲功能的前提下优化能耗,是高端信号处理、协议转换和加速计算的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX155-3FFG1153C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 800 I/O 1153FCBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:12160
- 逻辑元件/单元数:155648
- 总 RAM 位数:7077888
- I/O 数:800
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1153-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1153-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC5VLX155-3FFG1153C采购说明:
XC5VLX155-3FFG1153C是Xilinx公司推出的Virtex-5系列FPGA芯片,属于高性能低功耗FPGA产品。这款芯片采用先进的65nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高速I/O能力,适用于各种高性能应用场景。
核心特性:XC5VLX155-3FFG1153C拥有约155K逻辑单元,提供多达486个18×18 DSP48E slices,支持高达36.8Gbps的RocketIO GTX收发器,以及高达10Mbit的嵌入式Block RAM。该芯片支持高达622MHz的系统时钟频率,提供卓越的信号处理能力和高带宽数据传输能力。
封装与I/O:这款芯片采用1153引脚的FFG封装,提供多达680个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL、PCI Express等。封装设计支持多种PCB布局需求,便于系统集成和板级设计。
应用领域:XC5VLX155-3FFG1153C广泛应用于高速通信、数据中心、视频处理、军事航天、工业自动化等领域。特别适合需要高带宽、低延迟的信号处理应用,如无线基站、高速交换机、雷达系统、医学成像设备等。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括Vivado设计套件,支持从设计输入、综合、实现到调试的全流程。作为Xilinx中国代理,我们提供全面的技术支持和培训服务,帮助客户快速实现产品开发和上市。
可靠性保障:XC5VLX155-3FFG1153C符合工业级和军工级应用要求,支持-40°C至+100°C的宽温度范围工作环境,满足严苛环境下的可靠性要求,是高性能应用的首选解决方案。
















