

XCZU7EG-L1FFVF1517I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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XCZU7EG-L1FFVF1517I技术参数详情说明:
XCZU7EG-L1FFVF1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的旗舰产品,将四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器与FPGA架构完美融合,为复杂嵌入式系统提供前所未有的处理灵活性和硬件加速能力。504K+逻辑单元和工业级-40°C~100°C工作温度范围,使其成为严苛环境下高性能计算的理想选择,特别适合需要同时处理大量数据并实现硬件加速的应用场景。
这款芯片丰富的连接接口(包括以太网、USB OTG、CANbus等)和高达1.2GHz的主频,使其能够胜任工业自动化、高端通信设备和AI边缘计算等复杂任务。ARM Mali-400 MP2图形处理器确保了出色的图形处理能力,而MCU与FPGA的异构架构设计则让工程师可以根据应用需求灵活分配计算资源,在保证系统实时性的同时最大化处理效率。
- 制造商产品型号:XCZU7EG-L1FFVF1517I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU7EG-L1FFVF1517I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU7EG-L1FFVF1517I采购说明:
XCZU7EG-L1FFVF1517I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列FPGA SoC,集成了高性能ARM处理器核心与可编程逻辑资源,为嵌入式系统设计提供强大解决方案。这款芯片采用先进的16nm FinFET工艺技术,结合了处理能力和可编程灵活性,适用于各种高性能应用场景。
作为Xilinx一级代理,我们提供原装正品XCZU7EG-L1FFVF1517I芯片和专业技术支持服务。
该芯片的核心特性包括:双核ARM Cortex-A53处理器,运行频率高达1.2GHz,提供强大的处理能力;单核ARM Cortex-R5实时处理器,适合实时控制和关键任务处理;丰富的逻辑资源,包括CLB、LUT、FF等,可实现复杂逻辑功能;高性能DSP切片,支持并行信号处理算法;PCIe Gen3 x8接口,实现高速数据传输;高速收发器,支持多种高速协议。
XCZU7EG-L1FFVF1517I拥有高达2.1Mb Block RAM和5760 Kb URAM,提供大容量数据存储能力。芯片还集成了丰富的外设接口,包括DDR4内存控制器、千兆以太网控制器、USB 3.0控制器等,简化系统设计。
这款芯片的典型应用包括:高性能数据中心加速;5G无线基础设施;高清视频处理与分析;自动驾驶系统;工业自动化与控制;医疗成像设备;国防与航空航天系统。
XCZU7EG-L1FFVF1517I的灵活性和可编程性使其成为各种创新应用的理想选择,开发者可以根据具体需求定制硬件加速功能,同时利用ARM处理器处理复杂软件任务。
















