

XCKU5P-2FFVB676I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
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XCKU5P-2FFVB676I技术参数详情说明:
XCKU5P-2FFVB676I是Xilinx Kintex UltraScale+系列中的高性能FPGA,拥有近50万逻辑单元和42MB RAM,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。280个I/O接口和宽泛的工作温度范围使其成为工业控制和通信基础设施应用的理想选择,其高集成度设计大幅减少了系统组件数量,简化了PCB布局并提高了整体可靠性。
这款FPGA的低功耗特性(0.825V~0.876V供电)结合676-BBGA封装,为高速数据处理、实时信号处理和加速计算提供了高效解决方案。特别适合需要高带宽、低延迟处理的应用场景,如5G基站、数据中心加速卡和高端测试设备,其可编程特性也为系统升级和功能扩展提供了极大的灵活性。
- 制造商产品型号:XCKU5P-2FFVB676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Kintex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:27120
- 逻辑元件/单元数:474600
- 总RAM位数:41984000
- I/O数:280
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCKU5P-2FFVB676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCKU5P-2FFVB676I采购说明:
XCKU5P-2FFVB676I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale+系列FPGA芯片,专为高性能计算和数据处理应用而设计。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片基于16nm FinFET工艺制造,拥有丰富的逻辑资源,包括CLB(可配置逻辑块)、BRAM(块RAM)和DSP48E2(数字信号处理单元)。XCKU5P-2FFVB676I提供了高达500K逻辑单元,2800+ DSP48E2单元和2700+ Kb的BRAM资源,能够满足复杂算法和高性能计算的需求。
在高速接口方面,XCKU5P-2FFVB676I支持多种高速收发器,提供从100G到400G的以太网、PCIe Gen4和Interlaken等接口。这些收发器支持CPLL和MMPLL时钟管理,提供灵活的时钟分配方案。
该芯片采用FBGA封装,具有676个引脚,支持1.0V和2.5V供电电压,工作温度范围为0°C至100°C(工业级)。XCKU5P-2FFVB676I还支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和SelectMAP,便于系统集成和升级。
XCKU5P-2FFVB676I的典型应用包括:5G基站、数据中心加速、高速交换机、视频处理系统、雷达系统和人工智能加速卡。其高性能和灵活性使其成为这些领域的理想选择。
在开发工具方面,XCKU5P-2FFVB676I兼容Xilinx Vivado设计套件,提供完整的IP核库和开发资源,包括HLS(高层次综合)、DSP设计工具和验证环境,大大缩短了产品开发周期。
















