

XC6SLX100-N3FGG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX100-N3FGG484C技术参数详情说明:
XC6SLX100-N3FGG484C作为赛灵思Spartan-6系列的高端FPGA,提供101K逻辑单元和近5MB存储资源,非常适合需要复杂逻辑处理与大量数据缓冲的应用场景。其326个I/O端口和484-BBGA紧凑封装设计,为系统集成提供了灵活的接口选择和空间优化方案。
这款芯片凭借1.14V-1.26V的低功耗特性和0°C-85°C的宽温工作范围,成为工业控制、通信设备和医疗电子等领域的理想选择。工程师可利用其强大的可编程逻辑功能,快速实现定制化解决方案,缩短产品开发周期,同时保持系统设计的灵活性和未来升级空间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX100-N3FGG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- 系列:Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:326
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100-N3FGG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX100-N3FGG484C采购说明:
XC6SLX100-N3FGG484C是Xilinx推出的Spartan-6系列低功耗FPGA,采用484引脚的FGGA封装,专为需要高性能与低功耗平衡的应用而设计。作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的专业技术支持和供应服务。
该芯片集成了约100K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源以满足复杂设计需求。它包含多个36Kb的块RAM总容量达1,788Kb,以及多达2个PCI Express端点模块,使其成为高性能数据处理应用的理想选择。
在数字信号处理方面,XC6SLX100-N3FGG484C配备了48个DSP48A1切片,每个切片提供48位乘法器、48位累加器和27位预加器,能够实现高达每秒600亿次乘累加操作,非常适合无线通信、图像处理和音频应用。
时钟管理方面,该芯片集成了4个时钟管理模块(CMM)和8个锁相环(PLL),支持系统时钟频率高达450MHz,并提供精确的时钟分配和抖动控制功能。此外,它还支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,以及DDR3 SDRAM接口,确保与各种外部设备的无缝连接。
低功耗设计是Spartan-6系列的一大亮点,XC6SLX100-N3FGG484C采用创新的Power Management技术,可根据应用需求动态调整功耗,比前代产品功耗降低多达35%。这使得它特别适合电池供电的便携设备和需要严格能耗控制的应用。
典型应用领域包括工业自动化、汽车电子、消费电子、通信设备和医疗设备等。XC6SLX100-N3FGG484C的高性能、低功耗特性和丰富的外设接口,使其成为这些领域中各种复杂逻辑和信号处理应用的理想选择。
















