

XC7K70T-3FB484E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 185 I/O 484FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7K70T-3FB484E技术参数详情说明:
XC7K70T-3FB484E作为Xilinx Kintex-7系列的中等规模FPGA,提供65K逻辑单元和近5MB嵌入式存储器,结合185个I/O端口,成为高性能信号处理和算法加速的理想选择。其低功耗设计(0.97-1.03V工作电压)和工业级温度范围(0°C-100°C),确保在严苛环境下的稳定运行,特别适合通信、工业控制和医疗设备等可靠性要求高的应用。
这款484-FCBGA封装的FPGA凭借灵活的可编程架构,使工程师能够根据具体应用需求定制硬件功能,显著提高系统性能并缩短开发周期。无论是原型验证、小批量生产还是特定功能加速,XC7K70T-3FB484E都能在性能、功耗和成本之间取得平衡,为中等复杂度的数字系统设计提供极具竞争力的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K70T-3FB484E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 185 I/O 484FCBGA
- 系列:Kintex-7
- LAB/CLB 数:5125
- 逻辑元件/单元数:65600
- 总 RAM 位数:4976640
- I/O 数:185
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7K70T-3FB484E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7K70T-3FB484E采购说明:
XC7K70T-3FB484E是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,专为高性能、低成本的应用而设计。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的官方渠道供应和技术支持。
该芯片拥有约70,000个逻辑单元,提供高性能的逻辑处理能力。内置360个18×18 DSP48 slices,能够高效执行复杂的数学运算和信号处理任务。此外,芯片还集成了高速收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据中心应用。
核心特性包括:484引脚FBGA封装,提供良好的电气性能和散热特性;-3速度等级,确保高时钟频率下的稳定运行;支持PCIe Gen3、SATA 3.0、千兆以太网等多种高速接口标准;内置PCIe硬核IP,降低系统复杂度和开发时间。
典型应用场景包括:高速数据采集系统、软件定义无线电(SDR)、视频处理系统、网络加速卡、工业自动化控制等。其低功耗特性和高性价比使其成为这些领域的理想选择。
XC7K70T-3FB484E还支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的开发工具链和IP核生态系统,大幅缩短产品开发周期。其可编程架构允许设计人员在硬件层面进行优化,实现最佳的系统性能。
















