

XC5VLX110-1FFG676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
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XC5VLX110-1FFG676C技术参数详情说明:
XC5VLX110-1FFG676C是Xilinx Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA,提供110,592个逻辑单元和高达4.7MB的片上RAM,专为处理复杂算法和大规模数据处理设计。其440个I/O接口和676-BBGA封装使其成为高密度连接应用的理想选择,同时0.95V~1.05V的低功耗特性确保了能效比。
这款FPGA凭借其强大的处理能力和广泛的工业温度范围(0°C~85°C),适用于通信设备、航空航天、工业自动化和高端测试测量等多种领域。Virtex-5 LX系列的可编程特性使设计人员能够根据具体需求定制硬件逻辑,缩短产品开发周期,同时保持足够的灵活性以应对未来的功能扩展需求。
- 制造商产品型号:XC5VLX110-1FFG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-5 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:8640
- 逻辑元件/单元数:110592
- 总RAM位数:4718592
- I/O数:440
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX110-1FFG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC5VLX110-1FFG676C采购说明:
XC5VLX110-1FFG676C是Xilinx公司Virtex-5系列中的高端FPGA器件,采用先进的65nm工艺技术,具有强大的逻辑资源和高性能特性。
该芯片提供丰富的逻辑资源,包括110K逻辑单元、6,848个slice和240个18Kb Block RAM。它还集成了48个DSP48E slices,每个提供48位乘法器、48位累加器和48位累加器,特别适合高速数字信号处理应用。
高速I/O能力是XC5VLX110-1FFG676C的一大亮点,支持多达16个RocketIO GTP收发器,提供高达3.75Gbps的传输速率,以及240个用户I/O,支持各种高速接口标准如LVDS、TTL和HSTL。
在时钟管理方面,该芯片集成了6个DCM(数字时钟管理器)和4PLL(锁相环),支持从MHz到GHz的时钟频率,确保系统时序精确稳定。
Xilinx总代理提供的XC5VLX110-1FFG676C采用676引脚的FFGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能。它支持-10°C到+85°C的工作温度范围,适合工业级应用。
这款FPGA广泛应用于高速通信系统、军事电子、航空航天、医疗成像、工业自动化等领域,特别适合需要高带宽、低延迟和复杂算法处理的场景。
作为Xilinx的授权代理商,我们提供原厂正品保证、完整的技术文档和专业的技术支持服务,确保客户能够充分发挥XC5VLX110-1FFG676C的性能优势,快速完成产品开发和部署。
















