XCZU11EG-1FFVC1760I技术参数

制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
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XCZU11EG-1FFVC1760I技术参数详情说明：

XCZU11EG-1FFVC1760I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员，是一款集成了四核ARM Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器的异构SoC芯片。653K+逻辑单元提供了强大的可编程逻辑能力，配合高达1.2GHz的主频，使其能够同时处理复杂计算任务和实时控制逻辑，为工业控制和通信设备提供卓越性能。

该芯片支持丰富的外设接口，包括以太网、USB和CAN总线等，便于系统集成。宽温工作范围(-40°C~100°C)使其适用于严苛环境下的应用。高集成度设计不仅简化了PCB布局，还降低了整体系统功耗和成本，是边缘计算、智能视频处理和高性能嵌入式系统的理想选择。

制造商产品型号：XCZU11EG-1FFVC1760I
制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
包装：托盘
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
零件状态：有源
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小：-
RAM大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：1760-BBGA，FCBGA
更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

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XCZU11EG-1FFVC1760I采购说明：

XCZU11EG-1FFVC1760I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的高端产品，采用 16nm 工艺制造，集成了 ARM Cortex-A53 和 Cortex-R5 处理器以及高性能 FPGA 逻辑。这款芯片是 Xilinx授权代理提供的解决方案，专为需要高性能处理与可编程逻辑结合的应用而设计。

该芯片拥有强大的处理能力，包含四核 ARM Cortex-A53 应用处理器和双核 Cortex-R5 实时处理器，运行频率高达 1.5GHz。FPGA 部分提供了丰富的逻辑资源，包括 220K 个逻辑单元、2,880 个 DSP48E2 模块和 945 个 36Kb BRAM。此外，还集成了 400MHz PCIe 3.0 控制器、千兆以太网控制器和 USB 3.0 控制器等多种高速接口。

主要特性包括：