

XCZU7CG-1FFVF1517I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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XCZU7CG-1FFVF1517I技术参数详情说明:
XCZU7CG-1FFVF1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品,融合了双核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器架构,搭配504K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性与性能。其工业级温度范围(-40°C ~ 100°C)和1517-BBGA封装设计,确保在严苛环境下的稳定运行,是工业控制与边缘计算的理想选择。
该芯片丰富的连接接口组合(CANbus、以太网、USB OTG等)和双处理器架构,使其成为实时处理与高性能计算并重的应用场景的理想解决方案。特别适合工业自动化、嵌入式视觉系统和高性能通信设备等需要软硬件协同设计的领域,能够显著降低系统功耗和开发复杂度,加速产品上市时间。
- 制造商产品型号:XCZU7CG-1FFVF1517I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU7CG-1FFVF1517I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU7CG-1FFVF1517I采购说明:
XCZU7CG-1FFVF1517I是Xilinx(现AMD)Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能异构计算芯片,专为需要处理能力和可编程灵活性兼备的应用而设计。
该芯片集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及强大的FPGA逻辑资源。其强大的处理能力与可编程逻辑的结合,使其成为高性能嵌入式系统、人工智能加速、工业自动化和通信基础设施应用的理想选择。
核心特性包括:
- 四核ARM Cortex-A53处理器,最高可达1.5GHz
- 双核ARM Cortex-R5实时处理器,最高可达600MHz
- 28nm工艺技术,提供高性能与低功耗的平衡
- 丰富的外设接口,包括PCIe 3.0、千兆以太网、USB 3.0等
- 支持DDR4内存,提供高达64GB的内存带宽
- 硬件加速引擎,包括视频编解码、加密加速等
作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品XCZU7CG-1FFVF1517I芯片,确保产品质量与供应链稳定。该芯片采用1517引脚封装,支持工业级温度范围(-40°C至+100°C),适合严苛环境下的应用。
典型应用场景包括:
- 工业自动化与控制系统
- 机器视觉与图像处理
- 5G无线基础设施
- 人工智能推理与训练加速
- 高端嵌入式系统
- 航空航天与国防电子
XCZU7CG-1FFVF1517I的异构架构设计允许开发者将关键功能卸载到硬件加速器中,同时保持软件开发的灵活性,实现系统性能与开发效率的最佳平衡。
















