

XC7A200T-2FF1156I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA
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XC7A200T-2FF1156I技术参数详情说明:
XC7A200T-2FF1156I是Xilinx Artix-7系列中的高容量FPGA器件,提供215K逻辑单元和超过13MB的嵌入式存储器,结合500个高速I/O接口,成为复杂逻辑控制和信号处理的理想选择。其低功耗设计(0.95V-1.05V)在提供强大性能的同时有效控制能耗,适合对功耗敏感的应用场景。
这款工业级温度范围(-40°C~100°C)的FPGA在通信设备、工业自动化、医疗影像和航空航天领域表现出色,能够灵活实现从数字信号处理到协议转换的多种功能。其1156-FCBGA封装设计为系统设计提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性,是原型验证和小批量生产的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7A200T-2FF1156I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA
- 系列:Artix-7
- LAB/CLB 数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总 RAM 位数:13455360
- I/O 数:500
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A200T-2FF1156I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A200T-2FF1156I采购说明:
XC7A200T-2FF1156I是Xilinx公司Artix-7系列中的高性能FPGA芯片,采用28nm低功耗工艺制造,具有约200K逻辑单元的资源规模。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持。
该芯片采用1156引脚的Flip-Chip BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、CMOS等,使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片工作频率高达450MHz,能够满足高性能计算和信号处理需求。
核心资源特性:XC7A200T-2FF1156I包含约631,200个逻辑单元,1,260个18Kbit Block RAM,以及2,400个DSP48E1 slice,这些硬件资源使其特别适合复杂的数字信号处理算法实现。此外,芯片还集成了PCIe硬核,支持PCIe 3.0 x8接口,为高速数据传输提供支持。
应用领域:这款FPGA广泛应用于工业自动化、通信设备、航空航天、国防、医疗影像、视频处理等领域。其低功耗特性和高性能使其成为移动设备和便携式应用的理想选择。特别是在需要高性能计算和实时信号处理的应用中表现尤为出色。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括Vivado设计套件,支持从设计输入、综合、实现到调试的全流程。此外,丰富的IP核库和参考设计大大缩短了产品开发周期,降低了开发难度。
温度范围:XC7A200T-2FF1156I工业级温度范围(-40°C至+100°C)使其能够在严苛的工业环境中稳定工作,满足各种高可靠性应用需求。
















