

XC6VLX365T-1FFG1759C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX365T-1FFG1759C技术参数详情说明:
XC6VLX365T-1FFG1759C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA,拥有364K逻辑单元和15MB嵌入式RAM,提供强大的并行处理能力。这款720 I/O的器件专为低功耗、高带宽应用设计,0.95V-1.05V的宽电压范围使其在能源敏感型系统中表现出色,特别适合通信基础设施和数据中心加速等场景。
1759-FCBGA封装提供了丰富的I/O资源和灵活的布局选项,使其成为视频处理、雷达系统和医疗成像等复杂应用的理想选择。其28440个逻辑单元可轻松实现高级算法和自定义硬件加速,满足现代系统对计算密集型任务日益增长的需求,同时保持0°C-85°C的工业级工作温度范围确保可靠性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX365T-1FFG1759C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:28440
- 逻辑元件/单元数:364032
- 总 RAM 位数:15335424
- I/O 数:720
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX365T-1FFG1759C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX365T-1FFG1759C采购说明:
XC6VLX365T-1FFG1759C是Xilinx公司Virtex-6系列的高性能FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造。这款FPGA拥有丰富的逻辑资源,包括约365,000个逻辑单元,提供强大的数据处理能力和灵活的设计选项。
该芯片配备了576个DSP48A1 slices,每个包含48位乘法器、加法器和累加器,非常适合信号处理和算法加速。此外,XC6VLX365T-1FFG1759C还集成了36个GTP收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,满足高速通信系统的需求。
在存储资源方面,这款FPGA提供2160Kb的Block RAM和1260Kb的分布式RAM,为数据密集型应用提供充足的存储空间。时钟管理方面,芯片集成了6个CMT(Clock Management Tile),提供灵活的时钟生成和管理功能。
XC6VLX365T-1FFG1759C支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,兼容各种外部设备。芯片采用1759引脚的FFGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能。
这款FPGA的典型应用包括:无线基站、雷达系统、医疗成像设备、高速数据采集、视频处理和工业自动化控制等。其高性能和丰富的资源使其成为这些领域的理想选择。
作为Xilinx代理商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持和解决方案服务。该芯片支持Xilinx的ISE设计套件和Vivado开发环境,提供完整的开发工具链和IP核资源,加速产品开发进程。
















