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XC6VHX380T-2FF1923CES9945技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1924-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX380T-2FF1923CES9945技术参数详情说明:
XC6VHX380T-2FF1923CES9945作为Virtex 6 HXT系列的高端FPGA,凭借近38万逻辑单元和超过28MB的嵌入式RAM资源,为复杂系统设计提供强大的处理能力。其720个高速I/O接口和宽温工作特性,使其特别适合通信基站、雷达系统和航空航天等对可靠性和性能要求严苛的应用场景。
这款Xilinx芯片采用0.95-1.05V低电压设计,在提供卓越性能的同时实现了能效优化,1923-FCBGA封装确保了高密度PCB布局灵活性。其大规模并行处理架构和丰富的硬件资源,使开发者能够实现复杂算法加速和定制逻辑功能,为系统级设计提供灵活的硬件加速解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX380T-2FF1923CES9945
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- 系列:Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数:29880
- 逻辑元件/单元数:382464
- 总 RAM 位数:28311552
- I/O 数:720
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1924-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC6VHX380T-2FF1923CES9945采购说明:

Xilinx芯片(赛灵思)全球现货供应链管理专家,Xilinx代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本















