2025年7月11日，中国全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)正式发布其非接支付领域最新力作STPay-Topaz-2系统级芯片。这款新一代产品在设计灵活性和支付安全性方面实现显著突破，为终端应用提供更强大的保护功能，同时满足未来行业标准要求，全面提升用户体验。

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STPay-Topaz-2的核心优势在于其卓越的设计灵活性，能够支持多样化的支付品牌，并极大简化卡片制造商的库存管理工作。芯片引入了一项特殊功能，允许每款产品预加载更多支付应用程序，并包含独特的产品版本控制功能，嵌入全球最新、最热的支付应用，包括VSDC2.8.1g1和2.9.2 Visa应用程序。据行业分析，这一创新将有效降低终端厂商的库存压力，同时提升产品竞争力。

意法半导体互联安全事业部银行与身份识别业务部市场总监Bruno Batut表示："非接支付已成为消费者首选支付方式，STPay-Topaz-2通过整合更多应用程序，显著简化卡片制造商的库存管理工作，为非接支付市场进一步普及铺平道路。同时，自动调整功能确保用户随时随地获得优质的刷卡体验，而更高安全保护功能则能满足包括即将推出的EMVCo C-8内核在内的未来标准。"

该芯片基于ST31R480安全微控制器(MCU)，由意法半导体位于法国的安全认证工厂生产制造。ST31R480安全微控制器于2024年11月获得EMVCo认证，并于近期完成通用标准EAL6+认证，彰显了其在安全领域的领先地位。市场渠道动态显示，这款芯片支持RSA/3DES、AES和ECC等先进加密技术，符合即将发布的EMVCo C 8内核标准，同时兼容GlobalPlatform和Java Card标准，适用于支付、会员计划和各类定制应用。

在无线性能方面，STPay-Topaz-2表现出色，简化了卡片制造商的天线集成过程。即使搭配更小尺寸的天线，也能实现高效连接，为终端产品设计提供更大的灵活性。这一特性对于追求轻薄设计的消费电子市场尤为重要。

目前，STPay-Topaz-2样片已正式上市，并已开始量产。Xilinx代理渠道已开始关注这款产品的市场表现，预计将为非接支付市场带来新的增长机遇。

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