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XCZU2EG-1SFVC784I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU2EG-1SFVC784I技术参数详情说明:

XCZU2EG-1SFVC784I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能嵌入式SoC,集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及103K+逻辑单元FPGA,为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力和可编程灵活性。其1.2GHz主频和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。

该芯片丰富的接口连接能力包括CANbus、以太网、USB OTG等多种通信协议,简化了系统集成并减少了外部组件需求。FPGA+ARM的异构架构允许开发者根据应用需求灵活分配处理资源,特别适合需要实时响应与复杂算法处理相结合的场景,如智能视频处理、工业物联网和高级控制系统。

  • 制造商产品型号:XCZU2EG-1SFVC784I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,103K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU2EG-1SFVC784I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU2EG-1SFVC784I采购说明:

XCZU2EG-1SFVC784I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列器件,代表了业界领先的异构计算平台。这款芯片集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器、单核ARM Cortex-R5实时处理器以及大规模可编程逻辑资源,为复杂嵌入式系统提供强大的计算能力和灵活的硬件加速选项。

作为Xilinx代理商推荐的高性能解决方案,XCZU2EG-1SFVC784I采用先进的16nm FinFET工艺,提供卓越的性能与功耗平衡。其可编程逻辑部分包含大量逻辑单元、分布式RAM和块RAM资源,支持高达400MHz的操作频率,能够实现复杂的数字逻辑功能和定制硬件加速器。

该芯片配备了高速GTH收发器,支持高达30Gbps的传输速率,适用于高速数据通信、网络交换和存储应用。内置的DDR4内存控制器支持高达2400Mbps的数据速率,确保系统内存带宽满足高性能计算需求。

核心特性包括:双核ARM Cortex-A53 @ 1.2GHz,单核ARM Cortex-R5 @ 500MHz,66,000个逻辑单元,1728KB L2缓存,4MB可配置L3缓存,4个PCIe Gen3 x8通道,4个10/25/40/100GbE以太网MAC,以及先进的视频编解码和处理单元。

XCZU2EG-1SFVC784I广泛应用于5G无线基础设施、数据中心加速、工业自动化、高端成像系统、雷达信号处理和AI边缘计算等领域。其异构架构允许软件和硬件协同工作,实现系统性能的最大化和功耗的最优化。

开发方面,Xilinx提供完整的Vivado设计套件和SDSoC开发环境,支持高层次综合和C/C++/OpenCL开发,大幅缩短产品上市时间。丰富的IP核和参考设计进一步加速了系统开发流程,使工程师能够快速部署复杂的应用系统。

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