

XC6SLX75T-3FG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
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XC6SLX75T-3FG484I技术参数详情说明:
XC6SLX75T-3FG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列FPGA,凭借74,637个逻辑单元和317万位RAM资源,为复杂系统设计提供强大处理能力。268个I/O端口确保与各类外设无缝连接,适合需要高带宽数据处理的应用场景。
这款FPGA采用1.14V-1.26V低功耗设计,配合-40°C至100°C的宽温工作范围,使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。484-BBGA封装提供良好的散热性能和可靠性,工程师可灵活配置逻辑资源以满足特定应用需求,加速产品开发周期。
- 制造商产品型号:XC6SLX75T-3FG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总RAM位数:3170304
- I/O数:268
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX75T-3FG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX75T-3FG484I采购说明:
XC6SLX75T-3FG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6 LX系列FPGA芯片,拥有75K逻辑单元资源,属于高性能可编程逻辑器件。这款FPGA芯片采用先进的45nm工艺制造,具有出色的功耗性能和逻辑密度,适用于各种中高端应用场景。
从技术规格来看,该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括75K逻辑单元、116个DSP48A1模块和384KB块RAM。这些资源使其能够实现复杂的数字信号处理算法和大规模逻辑功能。芯片支持高达484个I/O引脚,提供多种I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、HSTL等,满足不同接口需求。
在性能方面,XC6SLX75T-3FG484I具有-3速度等级,支持高达178MHz的系统时钟频率,能够满足大多数实时应用的需求。该芯片还内置了PCI Express端点模块,支持PCI Express 1.1规范,适用于需要高速数据传输的应用。
p>作为Xilinx一级代理,我们提供原厂包装的XC6SLX75T-3FG484I芯片,确保产品质量和供货稳定性。我们的技术支持团队可以为客户提供FPGA选型、设计和应用方面的专业咨询,帮助客户快速实现产品开发。 p>XC6SLX75T-3FG484I的典型应用包括工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天和国防等领域。在工业控制方面,可用于实现复杂的PLC控制逻辑和运动控制算法;在通信领域,可用于基站信号处理、路由器交换逻辑等;在医疗设备中,可用于医学影像处理和生命体征监测系统。 p>该FPGA芯片支持Xilinx的ISE设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,简化了开发流程。同时,芯片支持JTAG和SelectMap等多种配置方式,便于系统集成和升级。 p>总结来说,XC6SLX75T-3FG484I是一款功能强大、性能优越的FPGA芯片,具有丰富的逻辑资源和I/O接口,适用于各种中高端数字系统设计。作为Xilinx一级代理商,我们致力于为客户提供高质量的FPGA产品和专业的技术支持。















