

XC17S40XLPD8C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 技术参数:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC17S40XLPD8C技术参数详情说明:
XC17S40XLPD8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片,提供400kb存储容量,专为配置Xilinx FPGA器件设计。虽然该芯片已停产,但在特定应用场景下仍可作为替代方案使用。其3V-3.6V的宽工作电压范围和商业级工作温度(0°C-70°C)使其适合多种环境下的FPGA配置需求。
采用8-DIP封装的XC17S40XLPD8C提供简化的安装方案,特别适合设备维护和升级。作为OTP(一次性可编程)器件,它确保配置数据的安全性,但灵活性受限。对于新设计,建议考虑Xilinx现役系列的可重复编程配置解决方案,如SPI或BPI接口的PROM,以获得更好的可扩展性和成本效益。
- 制造商产品型号:XC17S40XLPD8C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:400kb
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:通孔
- 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17S40XLPD8C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC17S40XLPD8C采购说明:
XC17S40XLPD8C是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用先进的CMOS工艺制造,提供灵活的逻辑解决方案。该芯片采用44引脚VQFP封装,适合空间受限的应用场景,具有优异的散热性能和电气特性。
该CPLD核心特性包括40个宏单元,提供约800个可用门,支持复杂的逻辑功能实现。其传播延迟低至7纳秒,满足高速应用需求。芯片工作电压为3.3V,功耗优化设计使其特别适合低功耗应用场景。
p>XC17S40XLPD8C具备非易失性存储功能,配置信息在断电后仍然保留,无需外部存储器件支持。其I/O特性丰富,包括可编程上拉/下拉、slew-rate控制和可编程输出电流,能够适应多种接口标准,如TTL、LVTTL和LVCMOS。该芯片支持IEEE 1149.1 JTAG边界扫描测试,便于生产测试和系统调试。通过Xilinx ISE Design Suite开发工具,设计人员可以快速完成从设计输入、仿真到编程的全流程,提高开发效率。
p>典型应用场景包括:工业控制逻辑、通信接口转换、系统配置管理、总线桥接、协议转换和I/O扩展等。其高可靠性和稳定性使其成为工业自动化、医疗设备和通信基础设施等领域的理想选择。作为Xilinx一级代理,我们不仅提供原厂正品的XC17S40XLPD8C芯片,还提供全面的技术支持和服务,包括设计咨询、样品申请和批量供货,确保客户项目顺利实施。
















