Xilinx代理商,赛灵思代理商
Xilinx中国代理商联接渠道
强大的Xilinx芯片现货交付能力,助您成功
Xilinx(赛灵思)
Xilinx公司(赛灵思)授权中国代理商,24小时提供Xilinx芯片的最新报价
Xilinx中国代理 >> Xilinx官网新闻 >> 新一代SiC肖特基二极管发布,能效与绝缘性双提升
新一代SiC肖特基二极管发布,能效与绝缘性双提升

2025年7月29日,全球电子元器件行业迎来重要技术突破。美国宾夕法尼亚MALVERN及中国上海同步宣布,Vishay正式推出三款采用超小尺寸薄型SlimSMA HV(DO-221AC)封装的全新第三代碳化硅(SiC)肖特基二极管。这一系列产品型号包括2 A的 VS-3C02EJ07-M3、1 A 的VS-3C01EJ12-M3以及2 A的VS-3C02EJ12-M3,标志着高压功率半导体领域的重要进展。Xilinx代理商的FAE团队平均从业经验超过10年,累计服务过500多家电子制造企业。无论您是遇到信号完整性问题还是驱动调试难题,都可以获得专业、快速的技术响应。

市场分析人士指出,此次发布的三款SiC肖特基二极管采用先进的合并PIN肖特基(MPS)设计,最小爬电距离达到3.2mm,显著增强了电绝缘性能。技术团队表示,其SlimSMA HV封装采用CTI 600的模制化合物,确保了出色的电绝缘性,同时在空间受限的应用中展现出明显优势这些二极管厚度仅为0.95mm,远低于类似封装尺寸的SMA和SMB封装竞品的2.3mm厚度,为紧凑型设计提供了更多可能性。

在性能方面,这些新型二极管展现出卓越的电气特性。与传统硅二极管不同,VS系列产品在任何温度下都能保持低至7.2 nC的容性电荷,这一特性大大加快了开关速度,降低了功率损耗,从而提高了高频应用的效率。此外,这些器件几乎没有恢复尾电流,进一步提升了整体效率。其MPS结构设计使得正向压降低至1.30V,同时正温度系数的特性也便于在并联应用中实现稳定工作。

行业应用领域,这些第三代SiC肖特基二极管展现出广泛的应用前景。典型应用包括服务器电源中使用的DC/DC和AC/DC转换器的自举二极管、防并联二极管和PFC二极管;发电和存储系统;工业驱动器和工具;以及X射线发生器。特别是在高温环境中,这些器件工作温度高达+175°C,满足了严苛工业环境的需求。

从供应链角度看,这些新型二极管已通过多项国际认证,符合RoHS标准,无卤素,湿度灵敏度等级为1,符合J-STD-020标准,并满足JESD 201第二类whisker测试要求。目前,这些二极管样品已可提供,并已实现量产,市场供应周期为14周,预计将为多个行业带来能效革新的解决方案。

我们作为Xilinx中国代理的官方授权渠道商,是一家专注于Xilinx芯片分销的现货供应商,常备库存超过500种Xilinx热门型号。无论是停产料、偏冷门料还是紧缺料,我们都有稳定的供应渠道。我们的优势在于快速响应和灵活的供应方式。

针对研发阶段的客户,我们提供免费样品和开发板支持。针对生产阶段的客户,我们提供托盘、卷带、编带等多种包装形式,并可配合您的生产计划进行分批出货。选择我们,让您的供应链更加稳健。

Xilinx公司(赛灵思)被热门关注的产品(2026年4月26日)
XC6SLX45-2CSG324C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
XC2VP50-7FF1152C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:1152-BBGA,FCBGA
XA3SD1800A-4FGG676I
FPGA现场可编程门阵列
676-FBGA
XC7VX550T-L2FFG1927E
FPGA现场可编程门阵列
1927-FCBGA
XC1765ELPD8C
存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
XC2VP40-5FGG676C
FPGA现场可编程门阵列
676-FBGA
XC3S200-4FTG256C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-LBGA
XCZU3EG-L1SFVC784I
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:784-BFBGA,FCBGA
Xilinx公司(赛灵思)典型产品及其应用
Xilinx公司(赛灵思)热点新闻
Xilinx代理商 - 赛灵思半导体(Xilinx公司)授权的Xilinx代理商
Xilinx芯片(赛灵思)全球现货供应链管理专家,Xilinx代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本