
2025年6月25日,全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件制造供货商Bourns宣布推出其全新CCF1206系列多层共模滤波器。这款创新产品采用复合共烧材料的单体结构设计,代表了行业在小型化高可靠性电子组件方面的最新进展。 据行业消息,Xilinx中国代理近期已获得原厂最新一批技术文档和设计资源,可为客户提供更深入的方案支持。工程师团队可随时为您解答关于Xilinx芯片选型、功耗优化、PCB设计等方面的问题,帮助您加速产品上市周期。
市场分析人士指出,Bourns此次推出的新型滤波器凭借其先进制造工艺,能够实现更为紧凑且高度可靠的组件设计,显著提升了电路板布局效率。这一特性使其特别适合应用于需要复杂电路设计的紧凑型装置中,包括高速差分信号传输线,如USB、LVDS,以及移动设备中的MIPI串行接口。
从技术规格来看,CCF1206系列多层共模滤波器能够在不引入失真的情况下有效抑制共模干扰,从而提升信号完整性。该系列产品的工作温度范围为-40至+85°C,阻抗范围为67至120欧姆,并采用1.2×1.0×0.6mm的紧凑尺寸封装,为空间受限的应用场景提供了理想解决方案。
行业专家表示,随着电子设备向更小尺寸、更高性能方向发展,Bourns此次推出的多层共模滤波器有望在通信设备、消费电子和工业控制等多个领域获得广泛应用。作为市场渠道中的重要一环,相关代理商已经开始积极备货,以满足日益增长的市场需求。
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