2025年12月9日，国际领先半导体元器件分销商大联大控股宣布，其旗下世平集团正式推出基于安森(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板解决方案，为日益增长的新能源及工业驱动市场提供高可靠性技术支持。
随着碳化硅等宽禁带半导体技术在电力电子领域的广泛应用，高频开关应用中的开关损耗、电磁干扰及安全隔离问题日益突出。大联大世平集团此次推出的评估板方案，针对这些行业痛点提供了有效解决方案。
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NCP5156x作为安森美推出的高性能双通道隔离栅极驱动器，专为满足功率MOSFET和SiC MOSFET的快速开关应用需求而设计。该芯片具备4.5A拉电流和9A灌电流的峰值驱动能力，能够有效应对高频开关应用对驱动强度的严苛要求。同时，其卓越的时序特性，包括短传播延迟和通道间高匹配度，有助于提升系统效率并减少开关损耗。
在安全隔离方面，NCP5156x提供了输入与输出之间高达5kVRMS的电气隔离强度，并支持高达1500VDC的工作电压，为高压应用场景提供可靠保障。
该驱动器的灵活配置能力使其能够适应多种拓扑结构需求，包括两个低侧驱动、两个高侧驱动或带可编程死区时间的半桥驱动。通过ENA/DIS引脚可实现双通道的启用或停用控制，简化了系统管理流程。此外，NCP5156x还集成了完善的保护功能，包括独立的栅极驱动器欠压锁定(UVLO)和可调节的死区时间控制，进一步增强系统的可靠性和安全性。
针对5kVRMS隔离需求，评估板采用NCP51561高性能隔离双通道栅极驱动器，为功率器件提供稳定可靠的驱动支持。评估板设计指南详细包含了操作流程、接口定义、电路原理图、PCB布局规范及完整物料清单(BOM)，大幅降低了工程师的技术门槛，有助于加速产品研发周期。
该方案全面支持NCP51561xyDWR2G、NCV51561xyDWR2G、NCP51560xyDWR2G、NCP51563xyDWR2G和NCV51563xyDWR2G等多个系列芯片的性能评估，为光伏逆变器、电动汽车驱动、工业电机及云服务器电源等高压应用场景提供了完整的技术解决方案。
通过提供经过验证的参考设计、优化布局方案及完整物料清单，该评估板方案显著降低了研发门槛，助力客户加速产品上市进程，为高可靠性功率系统提供坚实的技术支撑。
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