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    2014年Xilinx赛灵思公司总体简介 - Xilinx（赛灵思）
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    XCZU6EG-L1FFVB1156I
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    嵌入式 - 片上系统（SoC）
    产品封装：1156-BBGA，FCBGA
    XC6VLX75T-1FF784C
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    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
    产品封装：784-BBGA，FCBGA
    XC5VSX50T-2FFG665C
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    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
    产品封装：665-BBGA，FCBGA
    XCS30XL-4BG256C
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    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
    产品封装：256-BBGA
    XC6SLX100-3FG676I
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    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
    产品封装：676-BBGA，FCBGA
    XC4036XL-3HQ304I
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    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
    产品封装：304-BFQFP
    XC7A200T-2FFV1156I
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    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
    产品封装：1156-BBGA，FCBGA
    XC2VP7-6FF896I
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    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
    产品封装：896-BBGA，FCBGA
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    Xilinx芯片（赛灵思）全球现货供应链管理专家，Xilinx代理商独家渠道，提供最合理的总体采购成本