

XC6SLX25-2FGG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
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XC6SLX25-2FGG484I技术参数详情说明:
XC6SLX25-2FGG484I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供24,051个逻辑单元和1879个CLB,结合958K位内置RAM,为复杂逻辑控制和数据处理提供强大支持。266个丰富的I/O接口使其能够灵活连接多种外设,而1.14V-1.26V的低功耗设计则确保在性能与能效间取得理想平衡。
这款484-BBGA封装的FPGA特别适合工业控制、通信设备、汽车电子和测试测量等领域,其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保在严苛环境下的稳定运行。对于需要中等规模逻辑资源但追求成本效益的设计,XC6SLX25-2FGG484I提供了理想的解决方案,兼顾了开发灵活性与系统可靠性。
- 制造商产品型号:XC6SLX25-2FGG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总RAM位数:958464
- I/O数:266
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX25-2FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX25-2FGG484I采购说明:
XC6SLX25-2FGG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列低功耗FPGA芯片,采用45nm工艺制造,具有出色的性能与功耗平衡。这款芯片提供约25K的逻辑单元,适合中规模逻辑设计应用。
该芯片配备了丰富的资源,包括多个Block RAM存储单元(每块18Kb),支持双端口操作;集成了DSP48A1数字信号处理切片,提供高效的乘累加运算能力;还包含多个全局时钟缓冲器和时钟管理模块,确保精确的时钟分配。
在I/O方面,XC6SLX25-2FGG484I支持超过30种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,兼容各种内存接口和通信协议。其484引脚的FGGA封装提供了充足的I/O引脚,便于复杂系统的连接。
特别值得一提的是,这款FPGA集成了PCI Express端点模块,支持PCI Express x1、x2、x4配置,使其成为需要高速接口应用的理想选择。同时,芯片还支持多种配置模式,包括主串、从串、JTAG等,增加了系统设计的灵活性。
作为Xilinx代理,我们提供原厂正品的XC6SLX25-2FGG484I芯片,以及全面的技术支持和解决方案。这款FPGA广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量、汽车电子等领域,特别是在需要平衡性能与功耗的应用中表现突出。
XC6SLX25-2FGG484I的工作电压为1.2V核心电压,3.3V I/O电压,支持-40°C到+100°C的工业温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。其低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择,同时保持了高性能处理能力。
















