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XC6VLX130T-L1FFG784C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:784-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
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XC6VLX130T-L1FFG784C技术参数详情说明:
XC6VLX130T-L1FFG784C是Xilinx Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA芯片,凭借其128k逻辑单元和近10MB的嵌入式内存资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。其400个高速I/O接口支持多种通信协议,同时0.87V-0.93V的低工作电压设计显著降低了系统功耗,特别适合对能效有要求的工业应用。
这款FPGA芯片适用于通信设备、数据中心加速、工业自动化和高端测试测量设备等领域,其可编程特性使设计人员能够根据具体需求灵活配置硬件功能。考虑到Virtex-6系列已属于较成熟产品线,对于新项目建议评估Xilinx最新的7系列或UltraScale+系列以获取更高性能和先进功能。
- 制造商产品型号:XC6VLX130T-L1FFG784C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:10000
- 逻辑元件/单元数:128000
- 总RAM位数:9732096
- I/O数:400
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:784-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX130T-L1FFG784C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX130T-L1FFG784C采购说明:
XC6VLX130T-L1FFG784C是Xilinx公司Virtex-6系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造。该芯片拥有约130,000个逻辑单元,36个DSP48E1切片,提供高达1,032个乘法器,适用于复杂的数字信号处理应用。
该芯片集成了24个GTP收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,使其成为高速通信应用的理想选择。此外,它还提供36个PCI Express端点模块,支持Gen1和Gen2规范,适用于需要高速接口的应用。
XC6VLX130T-L1FFG784C拥有784个引脚的FFGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS, TMDS, SSTL等。该芯片还集成时钟管理模块,提供多达16个时钟管理器,支持复杂的时钟域设计。
p>作为Xilinx总代理,我们提供XC6VLX130T-L1FFG784C的完整技术支持和开发资源,包括参考设计、IP核和开发工具。该芯片广泛应用于高端通信设备、军事电子、医疗成像、航空航天等领域,是处理复杂算法和实现高性能系统的理想选择。
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