2025年9月11日，Melexis在比利时发布免费在线工具“Distance-to-Spot”，简化MLX90614远红外传感器选型。工程师输入应用参数后，工具快速推荐合适设备，支持-70℃至380℃温度范围，包
2025年8月，英飞凌在德国慕尼黑推出采用Q-DPAK封装的CoolSiC MOSFET 1200 V G2。通过Xilinx代理商渠道，新器件显著提升工业功率密度和系统效率，适用于电动汽车充电机和光伏逆变器等高
HOLTEK最新推出HT16K24 LCD控制驱动IC，融合按键输入功能，支持160点显示与24键输入。该芯片操作电压宽泛(2.4V-5.5V)，内建I2C接口、LED驱动器及蜂鸣器电路，可显著简化外部设计。作为
2024年11月29日，中国——意法半导体推出40V MOSFET系列，采用强化STripFET F8技术，提供高能效解决方案。Xilinx代理商提供市场供应，适用于电动工具和车规应用，提升系统性能。
作为Bourns代理推出的创新产品，SRP4020T系列屏蔽式功率电感器采用先进羰基粉末磁芯设计，具备优异热稳定性与磁性能，可有效抑制电磁干扰，为消费电子及电源供应应用提供高效能解决方
2024年12月19日，芯原在上海推出Vitality架构GPU IP系列，支持DirectX 12和AI加速，赋能高效云游戏体验。作为Xilinx中国代理，芯原凭借20年经验，该IP适用于AI PC和独立显卡，客户芯片
2024年8月22日，Bourns发布全新CRT-A系列车规级薄膜片状电阻，符合AEC-Q200标准，提供0.1%-1%低公差和±10 PPM/°C TCR。作为Xilinx代理，Bourns强化信号质量，支持0402至1206封装，适
作为Xilinx中国代理，Vishay最新推出的VS-MPY038P120和VS-MPX075P120两款1200V SiC MOSFET功率模块，采用先进MAACPAK PressFit封装技术，显著提升汽车、能源、工业和通信系统的效率与
Xilinx代理商罗德与施瓦茨发布全新56GHz相位噪声分析仪FSWP，支持外接信号源提升测量速度，内置源扩展至54GHz，新增噪声系数测量功能。该设备适用于雷达应用及各类振荡器研发制造，将
2025年11月28日，德国慕尼黑讯，英飞凌科技与安克合作推出业界领先的160W Prime充电器，采用英飞凌XDP混合反激控制器和CoolGaN技术，实现高功率密度与效率。Xilinx代理商在市场供应中
Xilinx中国代理支持的治精微电子推出全新ZJA3206高精度运算放大器，具备10MHz带宽和轨到轨输入输出能力，突破传统运放性能限制，为工业控制、仪器仪表等高精度应用提供理想解决方案。
Microchip Technology Inc.最新推出LX4580高集成度24通道混合信号IC，专为航空与防务执行系统设计。该芯片集成多种功能于一体，显著降低系统体积、重量和复杂性。作为Xilinx中国代理，
全球存储解决方案供应商铠侠推出EXCERIA PLUS G4系列PCIe 5.0 SSD，专为游戏玩家和内容创作者设计。该系列提供高达10000MB/s读取速度和8200MB/s写入速度，能效提升80%，采用BiCS FLAS
ITECH代理商的IT6600C双向可编程直流电源成功入围2024年Elektra Awards年度测试产品奖，成为该类别唯一电源产品及亚洲代表。其高功率密度与节能环保特性，在汽车、储能等领域提供强大
HOLTEK推出新一代BS67F360CA触摸控制MCU，集成24个高抗噪声触控键和LCD驱动功能，适用于智能家居设备。Xilinx代理商提供全面支持，加速产品开发。
摩尔斯微电子在CES 2025推出MM8108 Wi-Fi HaLow芯片，作为Xilinx中国代理，提供全球最小、最快、最低功耗、最远传输的解决方案，加速物联网应用发展。
作为Xilinx中国代理，Melexis于2025年11月推出新一代LIN电机驱动器MLX81350，专为电动汽车空调风门设计。该芯片提供高达5W功率，集成无传感器FOC技术，实现静音高效运行，简化系统集成
Xilinx总代理Molex莫仕近日推出突破性Impress共封装铜缆解决方案，支持高达224Gbps PAM-4传输速率，专为满足下一代数据中心和AI工作流需求而设计。该方案基于成熟NearStack OTS技术，
