

XC3S400AN-4FT256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S400AN-4FT256C技术参数详情说明:
XC3S400AN-4FT256C是Xilinx Spartan-3AN系列中的中等规模FPGA,提供400K门电路资源和195个I/O接口,适合各种需要灵活逻辑配置的应用。其内置的368K位RAM为数据处理提供了充足的缓冲空间,而1.2V的低功耗设计使其成为对能效有要求的嵌入式应用的理想选择。
这款256-LBGA封装的FPGA芯片适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种场景,其0-85°C的工作温度范围确保了在一般工业环境中的可靠性。对于需要快速原型验证或小批量生产的项目,XC3S400AN-4FT256C的可编程特性提供了极大的设计灵活性,能够显著缩短产品开发周期。
- 制造商产品型号:XC3S400AN-4FT256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3AN
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总RAM位数:368640
- I/O数:195
- 栅极数:400000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S400AN-4FT256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S400AN-4FT256C采购说明:
XC3S400AN-4FT256C是Xilinx公司Spartan-3系列的一款FPGA芯片,提供丰富的逻辑资源和较高的性能。作为Xilinx授权代理,我们提供原装正品XC3S400AN-4FT256C芯片,确保产品质量和供货稳定。
这款FPGA芯片采用先进的90nm工艺制造,拥有约400k逻辑门,多达432个CLB(逻辑块),20个18×18乘法器,以及多达173KB的块RAM资源。其工作频率可达300MHz,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,提供高达805Mbps的差分信号传输能力。
XC3S400AN-4FT256C采用256引脚FTBGA封装,具有优异的散热性能和电气特性。芯片支持多种配置模式,包括主模式、从模式和串行模式,可通过JTAG或SelectMap接口进行编程。
这款FPGA芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费电子等领域。在工业自动化中,可用于实现复杂的控制逻辑和信号处理;在通信设备中,可用于协议转换和数据处理;在汽车电子中,可用于实现各种车载控制功能。
XC3S400AN-4FT256C支持Xilinx的ISE设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,大大缩短了产品开发周期。其低功耗特性和高可靠性设计,使其成为各种嵌入式应用的理想选择。
















