

XA7A25T-1CPG238I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:238-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 238BGA
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XA7A25T-1CPG238I技术参数详情说明:
XA7A25T-1CPG238I是Xilinx推出的Artix-7 XA系列车规级FPGA,具备AEC-Q100认证,专为严苛的汽车环境设计。芯片拥有23,360个逻辑单元和165万位RAM,结合150个I/O接口,为车载信息娱乐系统、ADAS和车身控制模块提供强大的可编程逻辑支持,满足汽车电子对高性能和可靠性的双重要求。
这款FPGA采用0.95V-1.05V低电压供电,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,238-LFBGA封装优化了PCB空间利用。其灵活的可编程特性使工程师能够快速适配不同应用需求,缩短产品上市时间,特别适合需要定制化逻辑处理且对功耗和散热有严格限制的汽车电子应用场景。
- 制造商产品型号:XA7A25T-1CPG238I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 238BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总RAM位数:1658880
- I/O数:150
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:238-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA7A25T-1CPG238I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA7A25T-1CPG238I采购说明:
XA7A25T-1CPG238I 是 Xilinx Artix-7 系列中的一款高性能 FPGA 芯片,采用先进的 28nm 工艺制造,具备低功耗和高性能的完美平衡。这款芯片拥有 25,000 个逻辑单元,提供丰富的资源用于复杂的逻辑设计。
XA7A25T-1CPG238I 配备了 270 个 DSP48E1 切片,每个包含 48 位乘法器、累加器和逻辑资源,非常适合数字信号处理应用。芯片还集成了 135 个 BRAM 块,每个块提供 36Kb 的存储容量,总存储容量高达 4.8Mb,满足大容量数据存储需求。
作为高速互连解决方案,XA7A25T-1CPG238I 支持 PCI Express、SATA 和 Gigabit Ethernet 等高速接口,提供多达 200 个用户 I/O,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、TMDS 和 SSTL。芯片采用 238 引脚的 PBGA 封装,紧凑的设计适合空间受限的应用场景。
XA7A25T-1CPG238I 的典型应用包括工业自动化、通信基站、测试测量设备、医疗成像系统和航空航天电子设备。芯片支持 -40°C 到 +100°C 的工作温度范围,适合严苛的工业环境。作为 Xilinx代理商,我们提供全面的开发工具和技术支持,帮助客户快速实现产品开发。
这款 FPGA 芯片具有低静态功耗特性,典型功耗仅为 1.2W,同时支持动态功耗管理,可根据工作负载调整功耗水平。XA7A25T-1CPG238I 还支持 Xilinx 的部分可重构技术,允许在系统运行时重新配置部分逻辑资源,实现功能的动态更新。
















