

XC6SLX16-N3CSG324I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
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XC6SLX16-N3CSG324I技术参数详情说明:
XC6SLX16-N3CSG324I是Xilinx Spartan-6 LX系列中一款性能卓越的中规模FPGA,提供14579个逻辑单元和589KB嵌入式RAM,结合232个I/O引脚,足以满足大多数中等复杂度的嵌入式应用需求。其1.14V~1.26V的低电压工作范围和-40°C~100°C的宽温适应性,使其成为工业控制、通信设备和测试测量领域的理想选择。
这款324-LFBGA封装的FPGA具备1139个CLB单元,可实现高度定制化的逻辑功能,特别适合需要快速原型验证、小批量生产或特殊算法加速的场景。其灵活的架构设计支持多种I/O标准和高速差分信号处理,为工程师提供了从概念到实现的完整解决方案,显著缩短产品上市时间并降低系统总成本。
- 制造商产品型号:XC6SLX16-N3CSG324I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总RAM位数:589824
- I/O数:232
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX16-N3CSG324I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX16-N3CSG324I采购说明:
XC6SLX16-N3CSG324I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx中国代理,我们为客户提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有约15,000个逻辑单元,提供216Kb的块RAM和2.8Mb的分布式RAM资源,满足复杂逻辑设计需求。内置48个DSP48A1 slice,每秒可执行高达1.8亿次的18×18乘法运算,适合数字信号处理应用。
核心特性:支持PCI Express硬核,提供8个GTP收发器,速率可达3.125Gbps;支持DDR2/DDR3 SDRAM接口,数据速率可达533Mbps;内置时钟管理模块(CMM)提供精确时钟控制;支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等。
封装与功耗:采用324引脚FGGA封装,工作温度范围-40°C至+100°C,适合工业级应用。低功耗设计使该芯片在待机模式下功耗仅为几毫瓦,动态功耗可根据工作频率灵活调整,满足绿色电子设计需求。
典型应用:XC6SLX16-N3CSG324I广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、测试测量设备、医疗仪器等领域。其丰富的逻辑资源和高速I/O接口使其成为原型验证、小型系统开发的理想选择,同时支持Xilinx完整的开发工具链,包括ISE设计套件和Vivado开发环境。
作为Xilinx中国代理,我们提供全面的技术支持和售后服务,确保客户项目顺利实施。无论是设计咨询、样品申请还是批量采购,我们都能提供专业的解决方案和及时的响应。
















