

XA3S50-4PQG208Q技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 124 I/O 208QFP
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XA3S50-4PQG208Q技术参数详情说明:
XA3S50-4PQG208Q是Xilinx的Spartan-3 XA系列汽车级FPGA,具备高集成度和可靠性优势,专为严苛的汽车电子环境设计。其192个逻辑单元和73728位RAM提供足够的处理能力,可满足车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车身控制模块等应用需求。124个I/O接口和-40°C至125°C的宽工作温度范围确保了在各种汽车环境中的稳定运行。
需要注意的是,XA3S50-4PQG208Q目前已停产,不建议用于新设计。对于新项目,可考虑Xilinx更新的Spartan-6或Artix系列FPGA,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的功能,同时保持对汽车应用的支持,是替代的理想选择。
- 制造商产品型号:XA3S50-4PQG208Q
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 124 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-3 XA
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:192
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总RAM位数:73728
- I/O数:124
- 栅极数:50000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 产品封装:208-BFQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA3S50-4PQG208Q现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA3S50-4PQG208Q采购说明:
XA3S50-4PQG208Q是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺技术,提供高性能、低功耗的逻辑解决方案。作为可靠的Xilinx代理商,我们确保为客户提供原厂正品和技术支持。
该芯片具有50K系统门的逻辑容量,配备丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。XA3S50-4PQG208Q内置Block RAM和分布式RAM,提供灵活的存储解决方案,满足不同应用场景的需求。
在性能方面,XA3S50-4PQG208Q支持高达370MHz的系统时钟频率,配备专用乘法器和DSP48A slices,能够高效执行复杂的数字信号处理任务。芯片还支持多种配置模式,包括主串、从串、主SPI和从SPI等,提高了设计的灵活性。
XA3S50-4PQG208Q采用208引脚4PQ封装,具有紧凑的尺寸和良好的散热性能,适合空间受限的应用场景。其工作温度范围为商业级(0°C至+85°C)和工业级(-40°C至+85°C),可适应各种环境条件。
典型应用包括工业自动化设备、通信基础设施、消费电子产品、测试测量仪器等。XA3S50-4PQG208Q凭借其高性能、低功耗和丰富的功能集,成为众多工程师的首选解决方案,能够满足从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种需求。
















